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    1导体距线路板边缘的距离要大于03mm。
　　2导线条弯角部分设计成圆角，可以防止铜箔剥落，如图1所示。
　　3铜箔线条间距离最小为05mm，如为高频电路，由于分布参数的影响，其形状，间距则需另外考虑。
　　4孔与基板边缘的距离通常为板厚的2倍，如果是排列孔，则需要3倍以上，否则，容易发生开裂现象。
　　5圆角孔与圆孔接近时，容易发生开裂现象，其距离L应稍比板厚大，如图2所示。
　　6模具冲孔后，孔径有一定收缩量，如用12mm的冲头冲孔，则出来的孔径将不足12mm，所以设计时要考虑到收缩量。