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随着AI产业的发展，从芯片技术的角度而言，传统的CPU和GPU芯片已经很难满足AI场景的要求，如在语音识别、智能计算、大数据和云端处理等场景上，AI芯片的优势往往是大于传统芯片的，AI芯片迎来了一个快速发展的机遇。

近期国内推出的AI芯片盘点

寒武纪云端AI芯片“思元270”

思元 270 采用寒武纪公司自主研发的 MLUv02 指令集，可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等高度多样化的人工智能应用，更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。据悉，思元 270 芯片集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代 MLU100 的 4 倍，达到 128TOPS（INT8）；同时兼容 INT4 和 INT16 运算，理论峰值分别达到256TOPS 和 64TOPS；支持浮点运算和混合精度运算。思元270芯片采用TSMC 16nm工艺制造，其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务，在ResNet50上推理性能超过10000fps。

华为AI手机芯片“麒麟810”

华为在2019年6月21日发布了全新的的麒麟810处理器，这颗Soc采用7nm工艺制程，搭载了华为自研的达芬奇架构，NPU运算能力更强。现场公布的数据显示，其AI跑分超过3．2万分，优于高通骁龙855的2．5万分。另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表现也大幅优于高通骁龙730。

麒麟810采用7nm制程，采用了全新华为达芬奇架构NPU。何刚援引数据称，麒麟810的NPU运算跑分超过高通855和高通730。麒麟810采用2个A76大核，搭配6个A55小核的设计，主频最高为2．27GHz。此外还支持麒麟Gaming＋技术，以及双卡双VoLTE。

百度语音交互芯片“鸿鹄”

2019年7月3日，在2019年百度AI开发者大会上录，百度首席技术官王海峰宣布百度发布远场语音交互芯片百度鸿鹄。鸿鹄是百度研发的远场语音交互芯片，根据车规级标准打造，主要应用于车载语音交互、智能家具等场景。鸿鹄芯片使用了HiFi4自定义指令集bai，双核DSP核心du，平均功耗仅100mW。

相比于冯诺依曼体系，芯片可能千篇一律，但是AI芯片的选择更多，现在有TPU、NPU、ASIC等不一样的设计体系，AI芯片呈现一种百花齐放的局面。随着场景的增加，未来会有更多不同类型的AI芯片出现。

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