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聚焦离子束FIB定点切割PCB电路板失效分析

菜鸟
2021-07-02 18:08:55     打赏

聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM)

用FIB切割样品,然后用SEM对缺陷进行定位和成像。

使用FIB可以切,取出以后,然后用带有EDS/EELS探测器的TEM/STEM对其成像同时测量其化学性质。

(3)FIB切割支架镀层

利用FIB切割支架镀层,避免了传统切片模式导致的金属延展、碎屑填充、厚度偏差大的弊端,高分辨率的电镜下,镀层晶格形貌、内部缺陷一览无遗。

FIB-SEM扫描电镜下观察支架镀层截面形貌,镀层界限明显、结构及晶格形貌清晰,尺寸测量准确。此款支架在常规镀镍层上方镀铜,普通制样方法极其容易忽略此层结构,轻则造成判断失误,重则造成责任纠纷,经失


PCB镀层晶格分析

案例2:通过氩离子抛光后,场****电镜可观察不同镀层的形貌,可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性异的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“裂纹”等不易监控到的异常、





关键词: PCB晶格分析     电路板失效分析    

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