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电镀的目的、组成及条件|百能云芯

菜鸟
2023-04-17 17:54:55     打赏

电镀的目的、组成及条件

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一、电镀目的

 

1.镀铜:打底用,增强电镀层附着能力及抗蚀能力

 

2.镀镍:打底用,增强抗蚀能力

 

3.镀金:改善导电接触阻抗,增强讯号传输

 

4.镀钯镍:改导电阻抗,增强讯号传输,耐磨性比金佳

 

5.镀锡:增强焊接能力

 

电镀流程(一般铜合金底材) **1~7需含水洗工程

 

1.脱脂:通常同时使用硷性预备脱脂及电解脱脂

 

2.活化:使用稀硫酸或相关之混合酸(活化酸)

 

3.镀镍:金面电镀,多数使用氨基磺酸镍系,少数使用硫酸镍系

 

4.镀钯镍:选择电镀,目前多数为弱硷氨系,少数为酸系

 

5.镀金:选择电镀,有金钴、金镍、金铁,一般使用金钴系最多

 

6.镀锡:金面或选择电镀,目前为烷基磺酸系,以纯锡为主流,锡铜次之

 

7.防变色处理:针对锡镀层使用,酸性居多,有浸泡及电解二种方法

 

8.乾燥:使用热风循环烘乾

 

9.封孔处理:有使用水溶性及溶剂型两种,以溶剂型效果较佳

 

二、电镀****组成

 

1.纯水:建议总不纯物至少要低於5ppm(10μ s/cm以下)

 

2.金属盐:提供欲镀金属离子

 

3.阳极解离助剂:增进阳极解离速率

 

4.导电盐:增进****导电度

 

5.添加剂(如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗氧化剂……等)

 

三、电镀条件

 

1.电流密度:单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗糙

 

2.电镀位置:镀件在****中位置或与阳极相对应位置,会影响膜厚分布

 

3.搅拌状况:搅拌效果越好,电镀效率越好,有空气、水流、阴极等搅拌方式

 

4.电流波形:有直流、正脉冲、双向脉冲,通常滤波度越好,镀层组织越均一

 

5.镀液温度:例如镀金约5060℃,镀镍约5060℃,光泽锡约1525℃,雾锡约4060℃,镀钯镍约45~55

 

6.镀液PH值:例如镀金约4.04.8,镀镍约3.84.4,镀硷钯镍约8.0~8.5

 

7.镀液比重:基本上比重低,****导电差,电镀效率差

 

四、电镀厚度

 

在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二种如下:

 

1. μ"(micro inch)微英寸,即是(106次方) inch,为业界间最普遍使用

 

2. μm(micro meter)微米,即是(106次方) M

 

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关键词: 电镀     连接器     百能云芯     电子元器件    

助工
2023-04-17 18:10:39     打赏
2楼

感谢楼主的分享,很实用了。


专家
2023-04-17 22:59:35     打赏
3楼

感谢


高工
2023-04-17 23:00:18     打赏
4楼

感谢


专家
2023-04-18 06:40:08     打赏
5楼
谢谢分享



院士
2023-04-18 07:46:29     打赏
6楼

谢谢楼主分享的技术文章~!


高工
2023-04-18 08:18:11     打赏
7楼

谢谢楼主分享


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