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问Freescale：想问下飞思卡尔公司,飞思卡尔的芯片在汽车电子领域最大的优势是什么,主要是技术上的 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2444|回复：1| 董伟 2009-11-04 15:15:12
问Freescale：汽车电子创新在中国有潜力吗? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2325|回复：1| 董伟 2009-11-04 15:11:41
问Freescale：有关与英飞凌的竞争 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：3517|回复：1| 董伟 2009-11-04 15:06:31
问Freescale：F1 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2163|回复：1| 董伟 2009-11-04 15:01:25
问Freescale：飞思卡尔公司的芯片说明书为何不汉化? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2440|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:57:58
问Freescale：电子技术、半导体技术、集成电路技术的发展或突破能不能带动汽车技术的发展或突破 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2303|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:54:58
问Freescale：资源问题那么这些因素对飞思卡尔的发展有影响吗 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2384|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:52:51
问Freescale：如何实现本土结合？ 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2441|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:47:18
问Freescale：如何协调电子产品与汽车厂商产量间的问题以及中国本土汽车数量容纳度的矛盾（拥堵，污染…)? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2546|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:44:43
问Freescale：普通维修商面对故障汽车电子组件无法诊断或修理，贵司有何解决方案 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2339|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:36:37
问Freescale：对不同汽车厂家的需求的统计应如何分类，以达到最准确的统计值 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2288|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:32:12
问Freescale：飞思卡尔生产的仪表主要销售对象是哪个国家和哪些地区?? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：3577|回复：1| 董伟 2009-11-04 14:26:28
问ARM：32nm工艺的Cortex核何时投产 to ARM费先生 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：2286|回复：1| 费浙平 2009-11-03 23:32:59
ARM是做CPU架构研发的,虽然在其领域市场占有率达80%,但其知识产权的销售反不如产品销售,是因为社会分工越来越细而使核心技术贬值吗? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2877|回复：1| 费浙平 2009-11-03 23:22:44
问ARM：目前ARM在32位芯片占有绝对份额,是否考虑向64位芯片进军,并以此与Intel公司竞争PC市场? 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：2587|回复：1| 费浙平 2009-11-03 23:19:37
问ARM：ARM公司在高性能CPU应用于PC上与Intel的竞争在软件上遇到的困难具体是哪些?操作系统与支持?缺少对ARM体系结构的软件合作伙伴? 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：2927|回复：1| 费浙平 2009-11-03 23:06:16
问ARM：随着Intel等老牌IC巨头对嵌入式领域的重视加深,纯IP核设计的ARM公司如何取得更深的发展? 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：2246|回复：1| 费浙平 2009-11-03 23:02:04
Cortex系列从Cortex-M0到M3都有哪些区别? 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：7209|回复：1| 费浙平 2009-11-03 22:31:33
高性能的MUC如何与低功耗的X86CPU（e.g.ATOM)在上网本等领域竞争? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2691|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:56:39
问ARM：下一代移动终端是否需要标准化才更有利于发展,进而Antroid和Chrome OS 是否有重叠的可能 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：2095|回复：0| Tony 2009-11-02 13:54:16
GPU&CPU谁会引领未来? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：1698|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:53:08
问ARM：ARM Cortex芯片与ARM11相比,其区别与特点是什么? 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：2996|回复：0| Tony 2009-11-02 13:50:27
问ARM：ARM Cortx M和ARM T的协作与竞争关系 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：1568|回复：0| Tony 2009-11-02 13:50:02
问ARM：ARM公司对博士毕业生有什么样的要求和期望,希望可以掌握哪些技能,(学SOC的博士) 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：1769|回复：0| Tony 2009-11-02 13:46:20
问ARM：ARM与Intel在PC产品中应用的竞争优势是什么?对于Windows系统不支持的情况怎样解决? 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：2030|回复：0| Tony 2009-11-02 13:41:11
ARM是如何规划未来手机使用的CPU的发展方向，如何在与INTEL的竞争中体现自身优势 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：2035|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:40:37
ARM芯片在从手机\相机等领域转向PC领域时,在技术上存在哪些难题? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：1555|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:38:23
Cortel系列从cortex-M0到M3都有哪些区别?ARM如何与Intel在NETBOOK等领域进行竞争,有何优势? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：3005|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:38:04
MCU产品多核方向的应用软件编程问题 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：1723|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:29:19
未来两年内CPU和微控制器的技术新方向是什么? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：1569|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:27:52
问Altera：徐老师:Nios核与传统MCU有何区别(功耗与性能方面?)为什么Nios核会有优势? 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：1888|回复：0| Tony 2009-11-02 13:23:19
未来应用芯片的发展是会走多功能集合的SOC方向,还是继续走功能分离的方向? 【智能硬件与可穿戴】
jackwang|浏览：1574|回复：0| jackwang 2009-11-02 13:19:28
问NXP：恩智浦创新设计大赛必须要使用恩智浦公司提供的芯片吗?比如CPC微控制器 【智能硬件与可穿戴】
Tony|浏览：1750|回复：0| Tony 2009-11-02 11:29:55
浅谈开关电源之BUCK型开关电源 【智能硬件与可穿戴】
midiqi|浏览：2129|回复：0| midiqi 2009-10-23 09:23:41
DC/DC输入电容选择 【智能硬件与可穿戴】
jpp|浏览：10046|回复：0| jpp 2009-09-05 13:49:14
求DC-DC 1。2V,可以替代TI公司的TPS6XX的，价格要比TI的便宜，请问大家有用到伐？谢谢 【智能硬件与可穿戴】
ednchina|浏览：3199|回复：1| zhiran 2009-08-28 15:55:34
[参加投票] 概述PICAXE- The Tinkerers' Delight 【智能硬件与可穿戴】
ganckiedagu|浏览：2023|回复：0| ganckiedagu 2009-08-26 16:07:20
上传电路图请进模拟IC/电源 【智能硬件与可穿戴】
jpp|浏览：2732|回复：6| jpp 2009-08-24 09:45:22
基于TMS320F2812和μC/OS_II的飞机电气测控终端设计 【智能硬件与可穿戴】
疯癫龙|浏览：2678|回复：1| travois 2009-08-22 21:46:49
CPU炼成的N中方法 【智能硬件与可穿戴】
jpp|浏览：1470|回复：0| jpp 2009-08-20 09:36:56
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