物联网技术

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问Renesas：半导体工艺的提升使单片机制造有更好的基础和功能提升的机遇,请问瑞萨电子的代表您认为单片机今后的突破在哪? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2986\|回复：3\| board2 2009-12-23 11:03:04
能不能申请NEC的芯片【智能硬件与可穿戴】千里知鹰\|浏览：4470\|回复：3\| huzuogeng 2009-12-02 11:20:01
问Renesas：建议瑞萨下次的演讲生动些,准备充分些【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2132\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:05:39
问Renesas：瑞萨的市场占有率虽然很高,但是有前景高?与其它公司在做ARM时,你们用的却还是单片机?而且低功耗的措施让人费解? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：3686\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:05:25
问Renesas：瑞萨公司在MCU中如何做到技术上的优势? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2127\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:04:27
问Renesas：瑞萨公司在生产的环保节能方面有何创新之处? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2042\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:04:14
问Renesas：瑞萨公司在中国的研究机构开发水平如何?有无意向跟大学合作? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2016\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:03:57
问Renesas：瑞萨进军欧洲市场最大的困难是什么?成本?技术?或其它【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2323\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:03:38
问Renesas：瑞萨--就贵公司的发展方向而言,你们最希望有意向瑞萨靠拢的大学生加强哪些方面的能力和技术储备? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2312\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:03:24
问Renesas：瑞萨也在注重低功耗单片机的开发,请问低功耗的产品与WSP430系列有什么优势? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2907\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:03:04
问Renesas：希望瑞萨对大学计划的支持更加广泛【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1995\|回复：1\| Tony 2009-11-12 10:02:40
Ramtron可以申请样片【智能硬件与可穿戴】 sanzhiyang\|浏览：6166\|回复：14\| lgl2007 2009-11-10 21:26:09
问ARM：32nm工艺的Cortex核何时投产 to ARM费先生【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2306\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:32:59
问ARM：公司有竞争,公司之间如何处理,ARM团队与Intel的竞争,是整个ARM界的公论?ARM内部有这么团结? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2589\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:30:30
问ARM：目前ARM在32位芯片占有绝对份额,是否考虑向64位芯片进军,并以此与Intel公司竞争PC市场? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2599\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:19:37
问ARM：ARM公司在高性能CPU应用于PC上与Intel的竞争在软件上遇到的困难具体是哪些?操作系统与支持?缺少对ARM体系结构的软件合作伙伴? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2949\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:06:16
问ARM：随着Intel等老牌IC巨头对嵌入式领域的重视加深,纯IP核设计的ARM公司如何取得更深的发展? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2265\|回复：1\| 费浙平 2009-11-03 23:02:04
市场上ARM.NXP,ALTERA,飞思卡尔这4个品牌各自的优势在哪方面？【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：3504\|回复：0\| Tony 2009-11-02 14:12:34
问ARM：下一代移动终端是否需要标准化才更有利于发展,进而Antroid和Chrome OS 是否有重叠的可能【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2100\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:54:16
问ARM：smartbook何时在中国大陆上市？会替代3G本notebook？Smartbook会带来哪些商业机会？【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1884\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:53:52
问ARM：ARM将来的处理性能能否赶上Inter系列处理器? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1706\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:53:15
More than Moore's law是啥意思【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：2702\|回复：0\| jackwang 2009-11-02 13:44:12
问ARM：ARM与Intel在PC产品中应用的竞争优势是什么?对于Windows系统不支持的情况怎样解决? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2036\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:41:11
ARM是如何规划未来手机使用的CPU的发展方向，如何在与INTEL的竞争中体现自身优势【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：2038\|回复：0\| jackwang 2009-11-02 13:40:37
Cortel系列从cortex-M0到M3都有哪些区别?ARM如何与Intel在NETBOOK等领域进行竞争,有何优势? 【智能硬件与可穿戴】 jackwang\|浏览：3008\|回复：0\| jackwang 2009-11-02 13:38:04
问Altera：徐老师:Nios核与传统MCU有何区别(功耗与性能方面?)为什么Nios核会有优势? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1894\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:23:19
问NXP：关于绿色芯片,"绿色"概念将在哪些方面集中体现,或者说未来的芯片较之现在的有哪些可行的绿色方案,如功耗等方面. 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1788\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:19:54
问NXP：NXP公司是否有意向将电子门票普及,例如世博会门票、电子身份证等。关于电子产品更新速度太快、产生大量电子垃圾，提倡绿色理念的NXP公司有何打算？【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1934\|回复：0\| Tony 2009-11-02 13:18:33
问NXP：NXP公司与其它ARM的半导体制造商相比,其核心竞争力在哪一方面,目前占中国市场相关领域的百分比多少?其产品最主要或最适合应用于哪些方面的系统设计? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2022\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:31:59
问NXP：NXP是否可以提供一些样片的免费申请,以供同学们做实验用【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1743\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:31:20
问NXP：NXP向不向学生提供开发样片? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1376\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:30:21
问NXP：恩智浦创新设计大赛必须要使用恩智浦公司提供的芯片吗?比如CPC微控制器【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1755\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:29:55
问NXP：恩智浦微控系统的发展方向是怎样的? 【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1437\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:29:20
问NXP：据我了解在中国半导体行业中英飞凌公司的行业增长速度超过本行业其他的公司,值得注意的是他的专利拥有量与研发经费是非常多的,请问NXP如何在中国区去与英飞【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2488\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:27:15
问NXP：恩智浦ARM微控制器,引领绿色【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1542\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:26:50
问NXP：希望NXP对大学计划的支持更加广泛【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：1488\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:25:12
问NXP：现代微控制器上集成的外围设备越来越多,而用户往往只用到其中的几个外设,这样会造成硬件资源的浪费,我想问的是:是否有必要将所有的常用外设都集成到同一款微【智能硬件与可穿戴】 Tony\|浏览：2074\|回复：0\| Tony 2009-11-02 11:18:40
TINA_TI直流/交流仿真【智能硬件与可穿戴】 gravinlin\|浏览：2396\|回复：2\| gravinlin 2009-10-31 21:39:56
DNL&INL 【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：1407\|回复：0\| jpp 2009-09-27 08:45:52
2 Stage INA 仪表放大器简单计算！【智能硬件与可穿戴】 jpp\|浏览：2434\|回复：2\| Tony 2009-09-18 16:36:06

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