
WIFI&蓝牙模块供应(SDIO&SPI接口)
本公司系专业的嵌入式Wireless Module的方案供货商(www.jorjin.com),我司设计的WG7201与WG7210-00 Wireless Module,是采取SIP高集成设计,采用TI的芯片,具备低功耗及省电优势。
期望藉我司方案与服务协助贵司在PMP、BMS楼宇智能控制、数码相框、影音播放系统、STB机顶盒、智能手机、PDA…等可携式、高端产品开发上创造商机与亮点,目前已有客户积极采取可携式无线方案、布局市场,由于涉及平台搭配(三星平台搭配成熟),欢迎您与我司连络洽询,以提供进一步之评估与信息,非常感谢!
以下为我司WIFI相关产品之简要规格介绍…欢迎致电或mail洽询(请提供公司名称及联络电话)索取详细数据!
WG7201
功能规格:WLAN 无线模块
主芯片厂牌:TI (Texas Instrument)
主芯片编号:WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持协议:IEEE 802.11 b/g
支持频道: 2.4 GHz
支持频宽:11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
连结接口:SDIO, SPI
操作系统:Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸规格:11x11x1.7m/m
封装接脚:56 pin LGA (Land Grid Array)
WG7210
功能规格:WLAN + Bluetooth Combo 无线模块
主芯片厂牌:TI (Texas Instrument)
主芯片编号:WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持协议:IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持频道: 2.4 GHz
支持频宽:11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
连结接口:SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
操作系统:Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸规格:12x13x1.65m/m
封装接脚:69 pin LGA (Land Grid Array)
昆山鸿荣电子有限公司
欢迎洽询:13732663036 李先生
邮箱:Slinxu@wdi-ks.com.cn
网址:www.jorjin.com

回复
有奖活动 | |
---|---|
“我踩过的那些坑”主题活动——第002期 | |
【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
【EEPW在线】E起听工程师的声音! | |
高校联络员开始招募啦!有惊喜!! | |
【工程师专属福利】每天30秒,积分轻松拿!EEPW宠粉打卡计划启动! | |
送您一块开发板,2025年“我要开发板活动”又开始了! | |
打赏了!打赏了!打赏了! |