WIFI&蓝牙模块供应(SDIO&SPI接口)
本公司系专业的嵌入式Wireless Module的方案供货商(www.jorjin.com),我司设计的WG7201与WG7210-00 Wireless Module,是采取
SIP高集成设计,采用TI的芯片,具备低功耗及省电优势。
期望藉我司方案与服务协助贵司在PMP、BMS楼宇智能控制、数码相框、影音播放系统、STB机顶盒、智能手机、PDA…等可携式、高端产品开发上创造商机与亮点,目前已有客户积极采取可携式无线方案、布局市场,由于涉及平台搭配(三星平台搭配成熟),欢迎您与我司连络洽询,以提供进一步之评估与信息,非常感谢!
以下为我司WIFI相关产品之简要规格介绍…欢迎致电或mail洽询(请提供公司名称及联络电话)索取详细数据!
WG7201
功能规格:WLAN 无线模块
主芯片厂牌:TI (Texas Instrument)
主芯片编号:WL1251, WL1251FE, WL1251PM
支持协议:IEEE 802.11 b/g
支持频道: 2.4 GHz
支持频宽:11Mbps (11b), 54Mbps (11g)
连结接口:SDIO, SPI
操作系统:Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸规格:11x11x1.7m/m
封装接脚:56 pin LGA (Land Grid Array)
WG7210
功能规格:WLAN + Bluetooth Combo 无线模块
主芯片厂牌:TI (Texas Instrument)
主芯片编号:WL1251, WL1251FE, WL1251PM, BRF6300
支持协议:IEEE 802.11 b/g, Bluetooth 2.0 EDR
支持频道: 2.4 GHz
支持频宽:11Mbps (11b), 54Mbps (11g), 4Mbps (BT)
连结接口:SDIO, SPI (WLAN), UART (BT)
操作系统:Windows CE 5.0/6.0, Windows Mobile 5.0/6.0, Linux 2.4/2.6
尺寸规格:12x13x1.65m/m
封装接脚:69 pin LGA (Land Grid Array)
昆山鸿荣电子有限公司
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