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印制电路板设计原则及抗干扰措施

内容:印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件．它提供电路元件和器件

之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰

能力影响很大．因此，在进行PCB设计时．必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设

计的要求。

PCB设计的一般原则

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、

造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

1.布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，

成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后．再确定特殊元

件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引

出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多

的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件

应远离发热元件。

(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机

的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要

与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。

根据电路的功能单元．对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

(1)按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽

可能保持一致的方向。

(2)以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧

凑地排列在PCB上．尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

(3)在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件

平行排列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于批量生产。

(4)位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。

长宽比为3：2成4：3。电路板面尺寸大于200x150mm时．应考虑电路板所受的机械强度。

2．布线

布线的原则如下；

(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。

(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决

定。

当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时．通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度

为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，

只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤

其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。

(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，

尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面

积铜箔时，最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

3.焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于

(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取(d+1.0)mm。

PCB及电路抗干扰措施

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项

常用措施做一些说明。

1.电源线设计

根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、

地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。

2.地段设计

地线设计的原则是；

(1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。

低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频

电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。

(2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使

抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，

接地线应在2~3mm以上。

(3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提

高抗噪声能力。

3.退藕电容配置

PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的

一般配置原则是：

(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。

(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，

可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。

(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电

源线和地线之间直接接入退藕电容。

(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。此外，还应注意以下两点：

(1在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时．操作它们时均会产生较大火花放电，

必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

◆电磁兼容设计的一般准则

1.1 电子线路设计准则

电子线路设计者往往只考虑产品的功能，而没有将功能和电磁兼容性综合考虑，因此产

品在完成其功能的同时，也产生了大量的功能性骚扰及其它骚扰。而且，不能满足敏感度要

求。

电子线路的电磁兼容性设计应从以下几方面考虑：

1.1.1 元件选择

在大多数情况下，电路的基本元件满足电磁特性的程度将决定着功能单元和最后的设备

满足电磁兼容性的程度。选择合适的电磁元件的主要准则包括带外特性和电路装配技术。因

为是否能实现电磁兼容性往往是由远离基频的元件响应特性来决定的。而在许多情况下，电

路装配又决定着带外响应（例如引线长度）和不同电路元件之间互相耦合的程度。具体规则

是：

⑴在高频时，和引线型电容器相比，应优先进用引线电感小的穿心电容器或支座电容器

来滤波。

⑵在必须使用引线式电容时，应考虑引线电感对滤波效率的影响。

⑶铝电解电容器可能发生几微秒的暂时性介质击穿，因而在纹波很大或有瞬变电压的电

路里，应该使用固体电容器。

⑷使用寄生电感和电容量小的电阻器。片状电阻器可用于超高频段。

⑸大电感寄生电容大，为了提高低频部分的插损，不要使用单节滤波器，而应该使用若

干小电感组成的多节滤波器。

⑹使用磁芯电感要注意饱和特性，特别要注意高电平脉冲会降低磁芯电感的电感量和在

滤波器电路中的插损。

⑺尽量使用屏蔽的继电器并使屏蔽壳体接地。

⑻选用有效地屏蔽、隔离的输入变压器。

⑼用于敏感电路的电源变压器应该有静电屏蔽，屏蔽壳体和变压器壳体都应接地。

⑽设备内部的互连信号线必须使用屏蔽线，以防它们之间的骚扰耦合。

⑾为使每个屏蔽体都与各自的插针相连，应选用插针足够多的插头座。

1.1.2 电设计

每种单元都可以描述为接收一个输入信号、并对输入信号进行加工，然后在输出端输出

加工过的信号。必须考虑在输入端可能存在的不希望有的信号，也要考虑经过输入端之外的

其它通路进入的无用信号。最好在输入点上处理这些无用信号。

1.1.2.1 电源

设备电源的EMI 耦合涉及对供电线上的传导发射（主电源谐波、差模或共模瞬变、无线

电发射机的窄带信号）的敏感度和传导到供电线上的发射。在设备内电源广泛地同其它功能

相连，一方面电源中产生的无用信号可以很容易地耦合到各功能单元中去，另一方面，一个

单元中的无用信号可能通过电源的（公共阻抗）耦合到其它单元去。因此，从电磁兼容的观

点出发首先要关心电源。

⑴在可能的条件下，单独为各功能单元供电。

⑵使用公共电源的所有电路尽可能彼此靠近。

⑶使用公共电源的所有电路必须互相兼容。

⑷应在交直流干线上使用电源滤波器，以防外部骚扰通过电源进入设备，防止开关瞬变

和设备内部产生的其它信号进入初级电源。

⑸有效隔离电源的输入和输出线及滤波器的输入和输出线。

⑹对电源进行有效的电磁场屏蔽，特别是开关电源。

⑺开关电源会引起高频辐射和传导骚扰，但它又有排斥电力线瞬变的优点（典型调压器

则不能）。

⑻整流二极管应工作在最低的电流密度上（与最大额定电流成正比）。

⑼对所有电路功能状态，电源都应保持低输出阻抗，即使在射频范围，输出电容也应呈

现低阻抗。

⑽保证稳压器有足够快的响应时间，以便抑制高频纹波和瞬变加载作用。

⑾为稳压二极管提供足够的射频旁路。

⑿合理屏蔽和小心地把高压电源同敏感电路隔离开。

⒀电源变压器应该是对称平衡的，而不应该是功率配平的。

⒁对于变压器所用铁芯材料应取其饱和磁感应强度Bm 的下限值。无论什么情况下必须

保证不使铁芯驱动到饱和状态。

⒂变压器铁芯结构应优选D 型和C 型，E 型最次之。

⒃用静电屏蔽的电源变压器抑制电源线上的共模骚扰，多重屏蔽隔离变压器（超隔）有

更好的性能。

1.1.2.2 控制单元

⑴控制单元和设备主体往往离得较远，因此必须正确运用接地和屏蔽方法，防止构成地

环路和耦合无用信号。

⑵控制单元内主要的无用信号源是那些能突然断开控制信号通道的元件。如开关、继电

器、可控硅整流器、开关二极管等。

⑶各种产生无用信号的开关同感性负载一起运行时，就会产生严重的瞬变过程。

⑷尽量减少陡峭波前瞬态过程，应限制接通和断开时通过开关的浪涌电流。

⑸如果必要，可使用RC 网络或二级管来抑制开关瞬变。

⑹如有必要，则使用缓冲或减振器来减小继电器触点的振动。

1.1.2.3 放大器

由于它们应用广泛，能影响无用信号的产生和耦合，所以必须对放大器提出严格的电磁

兼容性设计要求。

⑴放大器的布局应设计成最短的距离上传送低电平信号，否则易引入骚扰。

⑵放大器占有带宽应和有用信号匹配。必须控制放大器的带外响应。带宽过宽易将无用

信号放大或产生寄生振荡。

⑶要注意多级放大器各级之间的去耦。

⑷对所有放大器的输入端进行去耦，只让有用信号进入放大器。

⑸工作频率低于1MHz 的放大器，采用平衡输入式为好（特别是音频放大器）。

⑹运算放大器的噪声比晶体管的噪声电平高，为21/2 倍以上。

⑺应将瞬时大电流负载的电源与运算放大器的电源分开，防止运算放大器电源线的瞬时

欠压状态。

⑻隔离放大器的输入变压器，初次级间应有效地屏蔽隔离。

⑼用输入变压器来断开到远端音频输入电路的任何地环路。

⑽音频输入变压器应是磁屏蔽的，以免拾取电源磁场骚扰。

⑾音频放大器应该用平衡输入式，并用屏蔽双绞线对作输入信号线。

⑿音频增益（音量）控制应在高增益前置放大器之后，否则控制时它的走线上的噪声和

骚扰拾取电平将成为低电平输入信号的可观部分。

⒀音频放大器若用开关电源，要用20KHz 或更高的开关速度。

1.1.2.4 数字电路

数字和模拟设备的发射和敏感特性不同的，一般不能用对数字信号滤波的方法来实现模

拟电路电磁兼容。例如，通常产生窄带骚扰，并常常对连续波骚扰敏感；数字电路常常产生

宽带骚扰，并对尖峰脉冲骚扰敏感。控制数字电路的发射和敏感所采用的屏蔽、滤波的范围

和程度要根据数字电路单元的性能、电路元器件的速率来决定。

数字系统误动作的重要原因中，绝大多数起因于机壳地、信号地的电位波动。集成电路0V

端电位发生变化时，它的工作状态便不稳定，从而影响下一级输入端状况，下一级也会不稳

定。0V 线电位的变化是接地线本身有电感和直流电阻所致。

⑴必须选择电路功能允许的最慢的上升时间和下降时间，以限制产生不必要的高频分

量。

⑵避免产生和使用不必要的高逻辑电平。如能用5V 电平的就不要用12V 电平。

⑶时钟频率应在工作允许的条件下选用最低的。

⑷要防止数据脉冲通过滤波和二次稳压电源耦合到直流电源总线上去。

⑸数字电路的输入、输出线不要紧靠时钟或振荡器线、电源线等电磁热线，也不要紧靠

复位线、中断线、控制线等脆弱信号线。

⑹只要可能，就应在低阻抗点上连接数字电路的输入和输出端，或用阻抗变换缓冲级。

⑺要严格限制脉冲波形的尖峰、过冲和阻尼振荡。

⑻若用脉冲变压器，应是有屏蔽的。

⑼必须对电源线、控制线去耦，以防止外部骚扰进入。

⑽不要用长的、非屏蔽的信号线。印制线长度达每ns 上升时间大约5cm 就要考虑匹配

端接。

⑾注意到光电隔离器对差模骚扰有抑制效果，而对共模骚扰去没有明显作用。

⑿印制导线的电感分量在产生公共阻抗耦合方面起着主导作用。电源线，尤其地线条要

尽量粗、短。

⒀对有暂态陡峭电源电流的器件和易受电源噪声影响的器件，要在其近旁接入高频特性

好的电容器去耦。

⒁在每个印制板电源入口处装1 个LCL 形T 型滤波器防止来自电源的冲击输入。

⒂用屏蔽网（编织带）和铁氧体夹卡改善扁平电缆的抗骚扰性能。

⒃从2 层印制电路板改为多层印制电路板，很容易使发射和抗扰度性能提高10 倍。

⒄“五—五”规则可以帮助你决策。即时钟频率大于5MHz 或者脉冲上升时间小于5ns，

宜于选择多层电路板。

⒅用手工布关键线（时钟、高速重复控制信号、复位线、中继线、I/O 线等）。若用自

动布线必须仔细检查和修改违反EMI 控制的地方。

1.1.2.5 其他

⑴去耦

消除公共阻抗耦合有害影响的措施是去耦。去耦滤波器的关键元件是引线尽可能短的高

频电容器。

⑵隔离

①注意地环路形成共模骚扰。

②用隔离变压器切断地环路，最适用于信号不含直流分量时。宽带信号不宜用它。在工

业领域，把含直流分量的信号调制成交流信号，经电压或电流互感器将其送到接收端再进行

解调。非理想的变压器在初级和次级之间存在分布电容，该分布电容允许骚扰经变压器进行

耦合，因而该分布电容的大小直接影响它的高频隔离性能。也就是说，该分布电容为信号进

人电网提供了通道。所以在选择变压器时，必须考虑分布电容的大小。在使用变压器时，必

须加静电屏蔽（法拉第屏蔽）并接地，这可减小分布参数，因为静电屏蔽破坏了初、次级问

的直接耦合，困而也就能降低传导骚扰。

为了更好地降低分布电容，提高开关变压器的共模抑制性能，可采用三层屏蔽：第一层

屏蔽连接到初级的电位端；第二层屏蔽连接到次级的低电位端，中心法拉第屏蔽连接到变压

器的外壳及安全地。

③光电耦合器隔离法。

因输入和输出线性关系差，不宜直接用于模拟信号，但最适于传输数字信号。用光脉宽

调制法，就能传输含直流分量的模拟信号，而且有优良的线性效果。

⑶提高抵抗共模骚扰能力的方法

有时很难用隔离器件切断地环路，例如两设备必须直流连接。这时只能采取措施把地环

路产生的共模骚扰影响抑制到最小。

①用差分放大器

直流到高频，线性好，适于模拟信号。对称平衡时，共模抑制很好。不平衡时，共模骚

扰转换成差模，影响程度与不平衡程度有关。

②串接共模扼流圈（中和变压器或纵向扼流圈）

1. 2 印制电路设计准则

在印制线路板设计中，产品设计师往往只注重提高密度，减小占用空间，制作简单，或

追求美观，布局均匀，忽视了线路布局对电磁兼容性的影响，使大量的信号辐射到空间形成

骚扰。

在设计印制线路板时，应注意以下几点：

⑴从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以

降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面

间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。

⑵电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电源线、

地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电

容外，更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印

制板走线要短而粗，线条要均匀。

⑶电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线

与回线之间所形成的环路面积。

⑷电路元件和信号通路的布局必须最大限度地减少无用信号的相互耦合。

①低电子信号通道不能靠近高电平信号通道和无滤波的电源线，包括能产生瞬态过程的

电路。

②将低电平的模拟电路和数字电路分开，避免模拟电路、数字电路和电源公共回线产生

公共阻抗耦合。

③高、中、低速逻辑电路在PCB 上要用不同区域。

④安排电路时要使得信号线长度最小。

⑤保证相邻板之间不能有过长的平行线。

⑥EMI 滤波器要尽可能靠近EMI 源，并放在同一块线路板上。

⑦DC/DC 变换器、开关元件和整流器应尽可能靠近变压器放置，以使其导线长度最小。

⑧尽可能靠近整流二极管放置调压元件和滤波电容器。

1. 3 设备内部走线准则

有些产品，尤其是不大正规的产品，内部走线十分混乱，各种走线胡乱捆扎在一起，又

没有任何屏蔽、滤波、接地措施。这种内部走线处理方法，不仅传输高、低电平信号的导线

之间相互骚扰，也给后期采用屏流滤波等补救措施带来不便。正确的布线也是一种电磁兼容

性设计措施，它能大大地降低骚扰，不需增加工序，却可收到较满意的效果。因此在布线时，

应做到：

⑴机箱中各种裸露走线要尽可能短。

⑵传输不同电子信号的导线分组捆扎，数字信号线和模拟信号线也应分组捆扎，并保持

适当的距离，以减小导线间的相互影响。

⑶对于产品经常用来传递信号的扁平带状线，应采用 地--信号--地--信号--地 排列方

式，这样不仅可以有效地抑制骚扰，也可明显提高其抗扰度。

⑷将低频进线和回线绞合在一起，形成双绞线，这样两线之间存在的骚扰电流几乎大小

相等，而方向相反，其骚扰场在空间可以相互抵消，因而减小骚扰。

⑸对能确定的、辐射骚扰较大的导线加以屏蔽。

⑹功能单元和设备内电路的分隔能把无用信号限制在有限范围内，以便使无用信号和可

能敏感的电路和导线有效地去耦。

①在可能的地方使用模块式结构（有屏蔽外壳的功能单元）。

②特别要把电源线滤波器、高电平信号电路、低电平信号电路放在不同的屏蔽隔舱内。

③在设备内部采用屏蔽，例如板或隔墙来分隔高电平源和灵敏的接收器。

④对电源提供有效的电、磁场屏蔽。特别是对开关电源。

⑤合理屏蔽高压电源，并同敏感电路隔离。

⑥在整个音频敏感电路周围使用磁屏蔽，以减少同电源线的耦合。可以用这样的方法来

有效地减少400Hz/50Hz 交流声。输入电路用差分方式，输入信号用双绞线。

举例；如在显示器中，交流电源线的插座一般都在后面板，而电源开关经常在前面板，

这样机内的电源走线就很长，而许多厂家对这种情况没有采取相应的措施，如采用屏蔽线或

双绞线等。这就会导致机内走线接收工作信号，并通过电源线传导出来。

又如，在微机中，电源虽然是屏蔽的，但电源的直流输出线在屏蔽体之外，如果直流输

出线过长，就很容易将主板上的骚扰接收下来，传到交流电源线上。因而在设计时，应尽量

减小直流输出线的长度。另外，还可以在直流输出线上加上磁珠或铁氧体磁环。

1. 4 底板和机壳设计准则

底板和机壳的结构设计，即结构材料和装配技术，常常能决定是否能同工作环境实现

EMC。

底板和机壳是为控制设备或功能单元中无用信号通路提供屏蔽的最有效方法。屏蔽的程

度取决于结构材料的选择和装配中所用的设计技术两个方面。经过设计的屏蔽仅受设计者在

设计接缝、开口、穿透和对底板及机壳的搭接等方面的知识和技巧的限制。

1.4.1 屏蔽

屏蔽是对场的处理问题。离场源的距离不同的区域，场的性质不同。一个临界距离是d。

d0=λ/2π≌λ/6

⑴场域划分

粗略划分：d＜λ/2π的区域为近场区，d＞λ/2π的区域为远场区

严格划分：d＜d0/3 即d＜λ/20 的区域为近场区（但实际可扩展到d＜λ/1.2π），

d＞3 d0=λ/2 的区域为远场区，λ/20＜d＜λ/2 的区域为过渡区

⑵场域性质

近场是感应场—静电场和静磁场，对外不辐射能量。（法拉第屏蔽处理）

远场是辐射场—E 和H 矢量在时间上同相而向外辐射能量。（机箱屏蔽处理，特别是电

气连续性问题的处理）

过渡区是感应电磁场—场的性质比较复杂。

⑶对设备内部主要是近场问题。

用场论解麦克斯韦方程复杂而不实用，故用近似电路理论处理。即用集中参数电容考察

电场引起的耦合，用互感集中参数考察磁场引起的耦合。

①如果波源的电压高、电流小，则电场的作用比磁场的作用明显，可采用电场屏蔽。

②如果波源的电压低、电流大，则磁场起主导作用，应采用磁场屏蔽。

电场屏蔽——用法拉第屏蔽来消除电场的影响。

磁场屏蔽一一使回路1 的磁通发生扭曲或将其引向他方，避免与回路2 交连来消除磁场

耦合。

⑷电磁场的屏蔽——电连续的闭合金属箱体，对抗远场和近场。

1.4.2 结构材料

⑴适用于底板和机壳的大多数材料是良导体，可以屏蔽电场，如铝、铜等。主要的屏蔽

机理是反射信号而不是吸收。

⑵对磁场的屏蔽需要铁磁材料，如高导磁率合金和铁。主要的屏蔽机理是吸收而不是反

射。

⑶在强电磁环境中，要求材料能屏蔽电场和磁场两种成分，因此需要结构上完好的铁磁

材料。屏蔽效能直接受材料厚度以及搭接和接地方法好坏的影响。

⑷对塑料壳体可以在其内壁喷涂屏蔽层，或在注塑时掺入金属纤维。

1.4.3 缝隙

必须尽量减少结构的电不连续性，以便控制经底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏

蔽效能的结构措施包括增加缝隙深度，减少缝隙长度，在接合面加入导电衬垫，在接缝处涂

上导电涂料，缩短螺钉间距等。

⑴在底板和机壳的每一条缝和不连续处要尽可能好地搭接。最坏的电搭接处对壳体的屏

蔽效能降低起决定性作用。

⑵保证接缝处金属对金属的接触，以防电磁能的泄漏和辐射。

⑶在可能的地方，接缝应焊接，以便接合面连续。在条件受限制的情况下，可用点焊、

小间距铆接和螺钉连接来处理。

⑷在不加导电衬垫时，螺钉间距一般应小于最高工作频率的l％波长，至少不大于l／

20 波长（5%）。注：开槽散热孔也应满足本规律li。

⑸用螺钉或铆接进行搭接时，应首先在缝的中部搭接好，然后逐渐向两端延伸，以防金

属表面的弯曲。

⑹保证紧固方法有足够的压力，以便在有变形应力、冲击、振动时保持表面接触。

⑺在接缝不平整的地方，在可移动的面板等处，必须使用导电衬垫或指形弹簧材料。

⑻选择高导电率和弹性好的衬垫。选择衬垫时要考虑接合处所使用的频率。

⑼选择硬韧材料做成的衬垫。

⑽保证同衬垫配合的金属表面没有非导电保护层。

⑾当需要活动接触时，使用指形压簧（而不用网状衬垫），并要注意保持弹性指簧的压

力。

⑿导电橡胶衬垫用在铝金属表面时，要注意电化腐蚀作用。纯银填料的橡胶或Monel

线型衬垫将出现严重的电化学腐蚀。银镀铝填料的导电橡胶是雾盐环境下用于铝金属配合表

面的最好衬垫材料。注：导电橡胶是添加导电粉末得来li。

1.4.4 穿透和开口

⑴要注意由于电缆穿过机壳使整体屏蔽效能降低的程度。典型的未滤波的导线穿过屏蔽

体时屏蔽效能降低30dB 以上。

⑵电源线进入机壳时，全部应通过滤波器盒。滤波器的输入端最好能穿出到屏蔽机壳外；

若滤波器结构不宜穿出机壳，则应在电源线进入机壳处专为滤波器设置一隔舱。

⑶信号线，控制线进入/穿出机壳时，要通过适当的滤波器。具有滤波插针的多芯连接

器（插座）适于这种场合使用。注：接口信号线用串联多层陶瓷电感或并联小电容接地(高

压型)li。

⑷穿过屏蔽壳体的金属控制轴，应该用金属触片、接地螺母或射频衬垫接地。也可不用

接地的金属轴而用其他绝缘轴贯通波导截止频率比工作频率高的圆管来作控制轴。

⑸必须注意在截止波导孔内贯通金属轴或导线会严重降低屏蔽效能。

⑹当要求使用对地绝缘的金属控制轴时，可用短的隐性控制轴，不调节时用螺帽或金属

衬垫弹性安装帽盖住。

⑺为保险丝、插孔等加金属帽。

⑻用导电衬垫和垫圈、螺母等实现钮子开关防泄漏安装。

⑼在屏蔽、通风和强度要求不苛刻时，用蜂窝板屏蔽通风口。最好用焊接方式保持连接，

防止泄漏。

⑽尽可能在指示器、显示器后面加屏蔽，并对所有引线用穿心电容器滤波。

⑾在不能从后面屏蔽指示器/显示器和对引线滤波时，要用与机壳连续连接的金属网或

导电玻璃屏蔽指示器/显示器的前面。对夹金属丝的屏蔽玻璃，在保持合理的透光度条件下，

对30~1000MHz 的屏蔽效能可达50~110dB。在透明塑料或玻璃上镀上透明导电膜，其屏蔽效

果一般不大于20dB。但后者可消除观察窗上的静电积累，在仪器上常用。

屏蔽体要起到屏蔽作用应具备下述3 个要素：a.屏蔽体是一个完整的电连续体；b.有完

善的滤波措施；c.对于电屏蔽还要有良好的接地。

以微机产品为例，由于其结构比较特殊，要得到很好的屏蔽效能确实比较困难。微机产

品屏蔽效能不理想的主要因素为：

①微机系统内部产生骚扰的功率器件、开关器件及电流突变的信号线未加滤波、屏蔽措

施，使其机壳内部骚扰场较大。

②许多微机为塑料机壳，表面没有涂覆导电材料，或虽涂覆但涂料性能不佳，屏蔽效能

很低。

③微机机壳由于设通风孔、安装开关及其它部件，开有许多孔缝，上下机盖及侧板之间

由于没有专门处理，接触不是很好，造成机箱本身不是一个电连续体，因而影响屏蔽效能。

④电源进线和出线的滤波不当，也是影响屏蔽效能的一个因素。

影响屏蔽效能的因素并非不能消除，但要下功夫，如提高导电涂料的性能，合理布置孔、

缝的位置及开口方向，加装滤波器连接器、屏蔽铜网及导电衬垫，提高装配工艺水平。总之，

解决这一问题需企业重视，设计人员努力。

1.4.5 搭接

搭接是把一定的金属部件机械地连接在一起的过程，目的是实现低电阻的电气接触，保

证系统电气性能的稳定，帮助实现对射频骚扰的抑制。

⑴尽可能用同样的金属搭接。

⑵保证搭接的直流电阻不大于25 毫欧。不能用欧姆表来评估射频搭接或射频垫圈。

⑶对不同金属进行搭接要注意各种金属在电化学序列表中的相对位置。电位差要尽可能

小，并有合适的防腐蚀措施。

⑷修整搭接表面，以便得到最大的接触面积。搭接后立即涂复保护层。

⑸搭接前清洗所有配接表面。为防止氧化，在清除了保护层之后就搭接配合表面。

⑹对于永久性搭接应尽可能用熔焊或铜焊、锡焊连接所有的接合面。射频搭接应优先采

用永久性搭接。

⑺不允许用螺栓或螺钉的螺纹来完成射频搭接。

⑻不允许用导电漆来实现电的或射频搭接。导电胶连接处必须提供大约700g/cm2 的压

力，以保证导电涂复处的高导电率。导电胶的导电性要求大约为2~5mΩ/cm。

⑼压紧所有的射频衬垫。

1. 5 布线设计准则

布线是指导线和电缆的布置。布线实际上包含了分开、隔离、分类捆扎和电缆安置等一

系列的内容。

1.5.1 电缆的连接器

电缆的连接能使电子/电气分系统的性能变坏。不仅因为外来骚扰信号会通过相互作用

或耦合进入系统/分系统中的连接电缆，对敏感设备构成严重威胁；还可能因设计、分类（隔

离）、捆扎和走线等不当而产生问题。

⑴应尽量避免在现场更换电缆；应使用经生产单位测试或检查过的替换电缆。

⑵设备舱里面的连接电缆难以更换。为此应确定适当的安全余量，以便在系统寿命期允

许连接电缆的性能有所变坏。

⑶设计时要特别注意用于低电平信号和低阻抗电路的连接器，以及由于阻抗增大会引起

误差而又不能探测的连接器。

⑷分系统间的连接电缆和连接器的设计要协调一致。（例如，不能一端要求其所有屏蔽

层彼此隔开，而另一端却只给一个连接器留1 根插针供屏蔽层端接。不能一端用屏蔽线控制

骚扰辐射，而另一端却选用非导电涂层的连接器。）

⑸不要让主电源线和信号线通过同一连接器。

⑹尽量不要让输入输出信号线通过同一连接器。

⑺根据导线分类，正确进行连接器屏蔽层端接。

1.5.2 导线分类及成束

EMI 控制的一个主要方面是把导线和电缆分成和处理功率电子类似的等级。按30dB 功

率电平分组的分类表如表2 所示：

表2 电缆束分类

类别 功率范围 特点

A >40dBm 高功率DC、AC 和RF（EMI）源

B 10~40dBm 低功率DC、AC 和RF（EMI）源

C -20~10dBm 脉冲和数字电路源 视频输出电路（音频、视频源）

D -50~-20dBm 音频和传感器敏感电路 视频输入电路（音频敏感电路）

E -80~-50dBm RF、IF 输入电路、安全电路（RF 敏感电路）

F <-80dBm 天线和RF 电路（RF 敏感电路）

这种分类的好处是：

①EMI 源和接收器分别以功率分类

②在同一线束或线扎中，邻近导线功率电平相差不会超过30dB。

1.5.3 敷设电缆用的导线标记

①在导线每端距接头、或被接设备不大于15 厘米处制作标记，每根线上的标记间隔为

40 厘米。

②实际捆扎时，可把标记相同的导线捆扎在同一线束内。未征得EMI 控制负责人批准，

不可把不同标记的导线捆扎在同一线束内。

1.5.4 屏蔽端接

⑴屏蔽导线

①屏蔽导线用于防止产生不必要的辐射或保护导线免受杂散场的影响。

②把屏蔽层隔离开来，以防发生不必要的接地。

③不要把屏蔽层用于信号回线。

④双绞线有类似电磁屏蔽作用。

⑵敏感电路的保护

①用于保护音频敏感电路的屏蔽层仅一端接地。永远不要把屏蔽层用作音频敏感电路的

回线。

②用于射频敏感电路的屏蔽层两端要接地。

③对于既属音频敏感又属射频敏感的电路，要选用紧密的屏蔽线对。扭绞间距离越短屏

蔽效果越好。屏蔽层两端要接地。

1.6 接地设计准则

在产品设计时，从安全角度或从功能上考虑接地的多，而从抑制骚扰的角度考虑按地设

计的少，因而在选择接地方式、接地点、接地线时，就会出现一些本可以避免的错误。此外，

良好的接地设计必需有良好的装配工艺作保障，才能达到预期的目的。

1.6.1 在接地设计时，要根据实际情况选择接地方式及接地点。

例如，微机辐射骚扰超过极限值的频率集中在30~200MHz 范围之内，因此微机内部各单

元及屏蔽电缆相对机壳应采用多点就近接地的方式。使用单点接地，会增加接地线的长度，

如果接地线长度接近或等于骚扰信号波长的l/4 时，其幅射能力将大大增加，接地线线将成

为天线。一般来讲，接地线的长度应小于2.5cm。屏蔽电缆的接地如图1 所示。

1.6.2 接地线的选用

经常可以看到这样的产品，其内部的接地线是很细的单股线，这种在其内部通过高频电

流时，由于高频阻抗很大，接地效果可想而知。因此，考虑到趋肤效应，接地线需要选用带

状编织线。如果对接地要求很高，还可在其表面镀银，这主要是减小导线的表面电阻率，因

而达到减小接地线高频阻抗的目的。

1.6.3 接地线应与接地面良好搭接

标准中一般规定，接地线与接地面的直流搭接阻抗应小于2.5mW,为了高质量的接地，

接地面应经过表面处理，避免氧化、腐蚀。在接地线与接地平面之间不应有锁紧垫圈、衬垫，

而且不应使用衬垫、螺栓、螺母作为接地回路的一部分。

1.6.4 三种接地方式：浮地、单点接地和多点接地

浮地的目的是将电路或设备与公共地线或可能引起环流的公共线路隔离开来。缺点：由

于设备不与大地直接相连，容易出现静电积累，达到一定程度后会产生击穿，这是一种破坏

性很强的骚扰源。折衷处理的办法是在浮地与大地之间接一个阻值很大的泄放电阻，以消除

静电积累的影响。实现浮地的办法：变压器隔离、充电隔离。浮地除了使地线“浮”起来以

外，还解决了单地系统中电位不一致带来的麻烦。

单点接地是指接地只有一个物理点被定义为接地参考点，其他各需要接地的点都直接接

到这一点。如果系统工作频率很高，达到接地线长度可以与工作频率（信号的波长）相比拟

的程度时就不能再用单点接地的方式了（接地效果已经不理想了），而要用多点接地的概念

了。

多点接地是指一个系统中各个接地点都直接接到距它最近的接地平面上，使接地线的长

度为最短。接地点可以是设备的底板，也可以是贯通整个系统的地导线，还可以是设备的结

构框架等。多点接地的优点是电路结构比单点接地简单。由于采用了多点接地，就形成了许

多接地回路，因此提高接地系统的质量就变得十分重要，需要经常维护，保持良好的导电性

能。

混合接地：只对需要高频接地的地方采用多点接地，其余用单点接地。接地长度以0.05

λ~0.15λ来衡量，超出此值的应采用多点接地。

另外，以继电器等有大电流突变的场合，要用单独接地以减少对其他电路的瞬变耦合。

负载直接接地是不合适的。用紧绕的双绞线也能获得极好的屏蔽性能。

当屏蔽电缆传输高频信号时，电缆外层屏蔽应采用多点接地，典型的分界点是100KHz，

高于此值用多点接地，低于此值用单点接地，多点接地时要做到每隔0.05λ~0.1λ有一个

接地点。

屏蔽层接地不能用辫状接地，而应当让屏蔽层包裹芯线，然后再让屏蔽层360 度接地。

1.6.5 地设计准则

电路尺寸小于0.05λ时可用单点接地，大于0.15λ时可用多点接地。

对工作频率很宽的系统要用混合接地。

出现地线环路问题时，可用浮地隔离（如变压器，光电）。

所有接地线要短。

接地线要导电良好，避免高阻性。

对信号线，信号回线，电源系统回线以及底板或机壳都要有单独的接地系统，然后可以

将这些回线接到一个参考点上。

对于那些将出现较大电流突变的电路，要有单独的接地系统，或者有单独的接地回线以

减少对其他电路的瞬态耦合。

低电平电路的接地线必须交叉的地方，要使导线互相垂直。

使用平衡差分电路，以尽量减少接地电路的骚扰影响。

对于最大尺寸远小于λ/4 的电路，使用单点接地的紧绞合线（是否屏蔽视实际情况而

定），以使设备敏感度最好。

交直流线不能绑扎在一起。交流线本身要绞合起来。

端接电缆屏蔽层时，避免使用屏蔽层辫状引出线。

需要用同轴电缆传输信号时，要通过屏蔽层提供信号回路。低频电路可在信号源端单点

接地；高频电路则采用多点接地。

高频、低电平传轴线要用多层屏蔽，各屏蔽层用单点接地。

从安全出发，测试设备的地线直接与被测设备的地线联接；还是从安全出发，要确保接

地联接装置能够应付意外的故障电流，在室外终端接地时，能够应付雷电电流的冲击。