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  1、印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、填充、等组成，其主要功能如下：
　　焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。
　　过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。
　　安装孔：用于固定印刷电路板。
　　导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
　　填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。
　　2、印刷电路主要分为单层板、双层板和多层板三种，其简要说明如下：
　　（1） 单层板：即只有一面敷铜而另一面没有敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。
　　（2） 双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层，另一面为底层。一般将顶层作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。
　　（3） 多层板：即包含多个工作层面的电路板。
　　1、纸基板
　　（1）酚醛树脂板
　　a、FR-1 特性：经济、阻燃
　　b、fr-2 特性：高电、阻燃（冷冲）
　　c、XXXPC 特性：高电（冷冲）
　　d、XPC经济性 特性：经济（冷冲）
　　（2）环氧树脂板：FR-3 特性：高电，阻燃
　　（3）聚酯树脂板
　　2、玻璃布基板
　　（1）玻璃布—环氧树脂板 FR-4
　　（2）耐热玻璃布—环氧树脂板 FR-5
　　3、复合材料基板
　　（1）环氧树脂类
　　a、纸（芯）—玻璃布（面）—环氧树脂板 CEM-1,CEM-2 特性：（CEW-1阻燃）；（CEM-2阻燃）
　　b、玻璃毡（芯）—玻璃布（面）—环氧树脂板 CEM-3 特性：阻燃
　　（2）聚酯树脂类：
　　a、玻璃毡（芯）—玻璃布（面）—聚酯树脂板
　　b、玻璃纤维（芯）—玻璃布（面）—聚酯树脂板
　　4、特殊基板
　　（1）金属类基板a.金属芯型 b.金属芯型 c.包覆金属型
　　（2）陶瓷类基板a.氧化铝基板 b.氮化铝基板 AIN c.氮化硅基板 SIC d.低温烧制基板
　　（3）耐热热塑性基板a.聚砜类树脂 b.聚醚酮树脂
　　（4）挠性覆铜板a.聚酯树脂板 b.聚酰亚胺覆铜板