两款芯片一个PGA封装,一个BGA封装对于业余人员DIY起来还是相当有难度的,四层以上电路板的打样费用比较高,1000元的资助勉强点。由于SPARC V8没有MMU所以操作系统只能是uCLinux,VXworks,ucOS,RTEMS等,移植操作系统也是比较有挑战的事。看了组委会提供的资料,感觉IDE做的很好,数据手册稍微简单了些,uCLinux的移植和任务的测试也是不够详细。组委会给的最小系统,是否把所有管脚引出?最小系统PCB尺寸布局也没有,如果不能自己作板子,只好利用最小系统了。
专业的研发人员也很少能够用手工焊接PGA or BGA封装的吧?SMT贴片PGA or BGA的成本也贵,而且是1,2片的sample,一般的SMT厂家也不愿意去做。
由于PGA/BGA封装门槛高,硬件如何去做是个大问题,想参加比赛不是容易的事情。。。。
关于费用方面,大赛组委会将根据参赛选手所提供方案(第一阶段),经研讨后酌情给予资金方面更大力度的支持(第二阶段)!
组委会将根据方案,给予进入第一阶段终评且有意向参加下一阶段比赛的参赛者开发工具套件、2片微处理器芯片(MXT0105 、MXT0106)其中之一.开发工具套件即为开发板!