VBUS054CV-HS3 采用占位面积为 1.6mm×1.6mm 且具有 0.75mm 超薄厚度的无铅 LLP75 封装,可将众多便携式电子设 备中的有源 ESD 保护所需的板面空间缩减至最小,这些系统包括便携式与手持式计算、通信、工业及医疗系统。
Vishay的该新型器件在 5V 工作电压时具有 1.2pF 的低电容以及不足 0.1µA 的较低最大漏电流。该阵列可提供 7V 的典型击穿电压(在 1mA 时),在 13A 时可提供 22V 的最大嵌位电压。
该总线端口保护阵列为四条数据线提供了符合 IEC 61000‑4‑2 (ESD) 的 30kV(空气及触点放电)瞬态保护,以及符 合 IEC 61000‑4‑5(雷电)的 11A 瞬态保护。该器件还符合 RoHS 2002/95/EC 及 WEEE 2002/96 /EC。
目前,先已可提供采用小型 LLP75 封装的新型 ESD 总线端口保护阵列的样品及量产批量,大宗订单的供货周期为 10 周。
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