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时间：2010年11月16日             地点：深圳马哥孛罗好日子酒店 2楼伦巴罗厅

讲师：李世玮，香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

课程大纲

• 照明技术与发展趋势
• LED的基本封装结构
•  LED芯片的互连技术
• 荧光粉的涂装与LED的调色
• 塑封材料与制程
• 散热材料与热管理
• 光学设计、分析、与检测
• 用于通用半导体照明的高亮度LED阵列
• 用于特殊半导体照明的高亮度LED模组
•  高亮度LED封装的可靠性工程
• 未来技术路线图与专利分析
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• 李世玮于 1992年获得美国普度大学工程博士学位，目前是香港科技大学机械工程系教授，并兼任佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED和光电元器件封装、硅通孔（TSV）和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性，为香港地铁车厢LED半导体照明项目领导人。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文，拥有多项专利，并与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装方面的专书。由于李博士在国际间的成就及声望，他被英国物理学会（IoP）、美国机械工程师学会（ASME）、和国际电机电子工程师学会（IEEE）评选为学会会士（FELLOW），并荣获IEEE CPMT学会杰出讲师的头衔
  课程报名电话：0755—88315433 /88312522   Email：Orange.liu@elexcon.com