表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
表面贴片元件的手工焊接技巧
现在越来越多的电路板采用表面贴装元件,同传统的封装相比,它可以减少电路板的面积,易于大批量加工,布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少,在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此,本文以常见的PQFP封装芯片为例,介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 这个春节你犒赏自己什么了?分享你的故事,有奖征集 | |
| 2026年“我要开发板活动”第三季,开始了! | |
| 硬核工程师专属补给计划——填盲盒 | |
| “我踩过的那些坑”主题活动——第002期 | |
| 【EEPW电子工程师创研计划】技术变现通道已开启~ | |
| 发原创文章 【每月瓜分千元赏金 凭实力攒钱买好礼~】 | |
| 【EEPW在线】E起听工程师的声音! | |
| 高校联络员开始招募啦!有惊喜!! | |
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| OK1126B-S开发板下函数构建及步进电机驱动控制被打赏¥25元 | |
| 【S32K3XX】LPI2C 参数配置说明被打赏¥20元 | |
| OK1126B-S开发板的脚本编程及应用设计被打赏¥27元 | |
| 5v升压8.4v两节锂电池充电芯片,针对同步和异步的IC测试被打赏¥35元 | |
| 【S32K3XX】S32DS LPI2C 配置失败问题解决被打赏¥22元 | |
| 【S32K3XX】FLASH 的 DID 保护机制被打赏¥19元 | |
| OK1126B-S开发板串口通信及其使用被打赏¥18元 | |
| 【S32K3XX】多核 CORE ID 获取被打赏¥18元 | |
| OK1126B-S开发板的GPIO资源及其使用被打赏¥20元 | |
| 【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】三分钟快速上手驱动屏幕(Arduino IDE环境)被打赏¥23元 | |