Altera器件封装信息详解
每个厂家的器件都有自己的命名规则，了解这些规则对于选择合适的器件具有较大的帮助。
以EP3C25F324C7N为例做一个说明：
EP3C：器件系列 Cyclone III；
              Family Signature：
              EP3C: Cyclone III
25：逻辑单元数，25表示约有25k的逻辑单元；
         Device Type：
         5
         10
         16
         25
         25E
         40
         55
         80
         120
F：表示PCB封装类型，F是FBGA封装，E(EQFP)、Q(PQFP)、U(UBGA)、M(MBGA)；
      Package Type：
      E: Plastic Enhanced Quad Flat Pack (EQFP)
      Q: Plastic Quad Flat Pack (PQFP)
      F: FineLine Ball-Grid Array (FBGA)
      U: Ultra FineLine Ball-Grid Array (UBGA)
      M: Micro FineLine Ball-Grid Array (MBGA)
324：表示引脚数量，一种特定封装的引脚数量有：144、164、240、256、324、484、780；
          Pin Count：
          Number of pins for a particular package:
          144
          164
          240
          256
          324
          484
          780
C：工作温度，C表示可以工作在0°C到85°C，I表示可以工作在-40°到100°C，A表示可以工作在-40°C到125°C；
      Operating Temperature：
      C: Commercial temperature (TJ = 0°C to 85°C)
      I: Industrial temperature (TJ = -40°C to 100°C)
      A: Automotive temperature (TJ = -40°C to 125°C)
7：速度等级，6约最大是500Mhz，7约最大是43Mhz，8约最大是400Mhz；
      Speed Grade：
      6 (fastest)
      7
      8
N：后缀，N表示无铅，ES工程样片。
       Optional Suffix：
       Indicates specific device options or shipment method.
       ES: Engineering sample
       N: Lead-free devices