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78 M6613 印刷的电路板布局指南

关键词: single-phase power management, AC power measurement, PCB stackup, crystal oscillator, LINE voltage resistor, shunt-current sensor, V3D3, in-circuit emulator connector, system communication interface, Teridian 

摘要： 高度集成 78 M6613 系统芯片 (SoC) 降低了解决方案的印刷电路板 (PCB) 布局设计的复杂性。但是，设计的几个问题需要考虑最佳的测量精度和可靠性。本文讲述了 PCB 拖沓冗长、 晶体振荡器组件、 线电压电阻网络、 分流电流传感器、 两分流电流传感器拓扑、 V3P3 解耦电容器、 电路在仿真器连接器和系统的通信接口。它特别不讨论漏电和间隙。请参阅漏电和 UL 60950-1 中的间隙的探讨。

 AN4905.pdf