再提供一种可能性,楼主提到该器件与pcb板之间有空间,在炉中高温情况下应该有遇热空气膨胀问题,导致易于脱离。
是否是U2元件本身的比较重,导致?
猜测一种情形。
柔性PCB收应变力所产生的的形变较大 所以建议贴片的时候点红胶处理 这样过回流焊的时候可能会好一点