网站首页
这些小活动你都参加了吗？快来围观一下吧！>>
电子产品世界 » 论坛首页 » 综合技术 » 电源与模拟 » 【转】LED封装常见需注意的五个要素

共2条 1/1 1 跳转至页

【转】LED封装常见需注意的五个要素

wanchong
工程师
2013-08-16 13:35:24     打赏
1、LED引脚成形方法 
   1必需离胶体2毫米才能折弯支架。 
   2支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。
   3支架成形必须在焊接前完成。
   4支架成形需保证引脚和间距与线路板上一致。
2、LED弯脚及切脚时注意 
因设计需要弯脚及切脚，在对LED进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。 
使用LED插灯时，PCB板孔间距与LED脚间距要相对应。 
切脚时由于切脚机振动磨擦产生很高电压的静电，故机器要可靠的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消
除静电）。
3、关于LED清洗 
当用化学品清洗胶体时必须特别小心，因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。
可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。
4、LED焊接条件 
1烙铁焊接：烙铁（最高30W）尖端温度不超过300℃，焊接时间不超过3秒，焊接位置至少离胶体2毫米。 
2波峰焊：浸焊最高温度260℃，浸焊时间不超过5秒，浸焊位置至少离胶体2毫米。
5、关于LED过流保护 
过流保护能是给LED串联保护电阻使其工作稳定 
电阻值计算公式为：R=（VCC-VF）/IF 
VCC为电源电压，VF为LED驱动电压，IF为顺向电流
回复
收藏
0



关键词： LED     封装     要素    

songzhige
高工
2013-08-16 20:33:00     打赏
2楼

谢谢分享哦，，

确实在化学品清洗胶体时必须特别小心，这个还有毒呢

评论
共2条 1/1 1 跳转至页

回复

匿名不能发帖！请先 [ 登陆 注册 ]