屏蔽铜箔用电烙铁焊开两个焊点,就可以移除了。

这一个芯片在机子外壳对应位置有导热软硅胶,要散热。

一枚SONY芯片。


另一枚。

OKI,内存?不确定。

板子上的丝印,NE10/900?难道NE900上的板子也是一样的?

这个是功放芯片了,曾经坏过,换了。原因是自己在DIY耳机放大器的时候,15VAC从音频输出这里串入...悲剧。

SONY和索尼产品常有的标志。

一个小芯片。

再看一下功放。

CD舱开关。

NE10的外置电池盒。

下期预告,D-NE9。













我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 基于MCP23S17的输入输出功能模块控制被打赏¥20元 | |
| 【S32K3XX】SPD 软件包使用Link文件修改被打赏¥22元 | |
| Switch-Case局部变量定义问题被打赏¥23元 | |
| 基于米尔TIAM62L开发板的串口通信及应用被打赏¥20元 | |
| PCF8574功能模块及其使用被打赏¥20元 | |
| 传感器LSM6DSO及LIS3MDL的功能检测被打赏¥18元 | |
| LPS25HB气压传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| HTS221温湿度传感器及其检测被打赏¥18元 | |
| 【S32K3XX】HSE FW 版本更新被打赏¥21元 | |
| 基于ArduinoUNO开发板的AT24C02读写测试被打赏¥16元 | |