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     集成电路产业的发展现状，导致了中国IC行业的“两个在外”严峻的现实，即集成电路设计企业的产品主要在海外加工;集成电路制造企业的主要业务也在海外，我们就以2013年中国集成电路设计企业的总产值142亿美元为基数，以设计企业的毛利率空间30%计算，可以得出中国设计企业的产能需求为109亿美元，进一步假设企业的50%的产品可以在大陆代工厂加工，即有54.5亿美元。再计算芯片制造企业方面，2013年中芯国际有40%的产能服务于国内企业，即约有9亿美元;华力约15%的产能用于国内，约3000万美元;华虹约80%的产能用于国内，约4亿美元;武汉新芯约30%的产能用于国内，约合4500万美元;华润微电子约90%的产能用于国内，约合5.4亿美元。总计我国代工制造业服务于国内设计企业的产能约为19.15亿美元。最后可以算出，我国芯片设计与制造业两者间的需求与供给之间存在35.35亿美元的差距。

　　导致出现这种现象的原因正是中国IC行业自身存在的一系列问题。在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力;设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高;设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力;设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识。在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系;IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力偏弱;工艺研发往往依托外来客户的支撑;对设计方法学的重视程度不够。总之，双方全都存在较大的对外依赖，两者相遇，自然出现了“两个在外”的情况。这是中国IC行业问题的现实体现。