BGA焊接
BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。如图
从上图可以看出，BGA封装的零件脚焊接方式跟传统的有点不一样，原厂出来的BGA脚跟图片差不多，拆过BGA的PCB板，重焊时要注意以下几个点：
1、确保PCBA中的BGA零件脚位完整
2、每个脚的焊锡清干净同时清洗干净
3、焊接时热风枪别吹到周边的其它零件
4、加热时注意BGA的温度太高会坏
5、当BGA像水上的树叶一样，轻碰会动时说明焊好了
下面来看视频
视频地址：http://player.youku.com/player.php/sid/XODU0MjIzMDI0/v.swf
BGA种脚
BGA种脚，是一种技术活，有些人问为什么要种脚？原来的脚不能用吗？等等，我们先来分析为什么要种脚，首先原厂出来的BGA都是环保锡，正常来讲没有什么问题的，但是我们初学者或维修时，一般要把原厂的脚给清 了，再用新的低温锡给BGA种脚，方使再次焊接
注意事项：
1、将原来的脚焊锡清干净了
2、用钢网给BGA上锡压稳别动到
视频地址：http://player.youku.com/player.php/sid/XODU0MjIyMTY4/v.swf
回复
| 打赏帖 | |
|---|---|
| 【Zephyr】MCXN947 Zephyr 开发入门适配shell被打赏20分 | |
| 【我要开发板】6.联合MATLAB记录数据被打赏50分 | |
| 【瑞萨RA2E1开发板】：使用ADC功能实现位移传感器采集方案被打赏20分 | |
| 【nRF7002DK】基于sht30的温湿度计被打赏20分 | |
| 【nRF7002DK】日志打印被打赏20分 | |
| 【换取手持示波器】RGB屏幕移植ARM-2D库被打赏35分 | |
| 【分享开发笔记，赚取电动螺丝刀】分享一下如何解决瑞萨RA2E1使用printf编译报错问题被打赏27分 | |
| rtthread硬件加密-5hash加密分析被打赏10分 | |
| 【换取手持示波器】Mongoose 零代码创建网页仪表盘被打赏33分 | |
| 【分享开发笔记，赚取电动螺丝刀】基于.Net6.0 WPF简单做一个MQTT收发小工具被打赏24分 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂