中国山东找布鲁弗莱

48楼
看小米的主板,ic完全没有打胶加固,现在手机发热都很厉害,pcb也非常薄,如果不打胶加固,摔了以后ic下边的焊点很容易开焊。
建议楼主先不换ic,而是把怀疑有问题的ic重新吹焊下,说不准就好了。
想起来前一段时间小米和华为掐ic打胶的事情,我只想说,如果小米出的机器还是这个德行,我是坚决不会买的。

回复
打赏帖 | |
---|---|
【Zephyr】使用Zephyr外设初始化过程解析被打赏30分 | |
【S32K146】S32DS watchdog 配置使用被打赏20分 | |
【Zephyr】使用 IAR 调试 Zephyr 镜像被打赏20分 | |
赚取电动螺丝刀+电源电路理论知识分享1被打赏5分 | |
我想要一部加热台+分享常见运算放大器电路的应用被打赏5分 | |
【Zephyr】MCXN947 Zephyr 开发入门适配shell被打赏20分 | |
我想要一部加热台+常见的MOS管驱动电路被打赏5分 | |
【我要开发板】6.联合MATLAB记录数据被打赏50分 | |
【换取手持数字示波器】MicrochipMPLABHarmony框架下串口调试printf输出记录被打赏29分 | |
【瑞萨RA2E1开发板】:使用ADC功能实现位移传感器采集方案被打赏20分 |