1.如何选择PCB板？
选择pcb板材必须满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包括电气和机构这两部分通常在设计非常高速的pcb板子(大于GHz的频率)时这材质问题有些严重。例如，现在常用的fr-4材质，在几个赫兹频率时的介质损会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用，就电气而言，要注意介电常数和介质损在所设计的频率是否会用。
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MCPCB:
MCPCB主要是从早期的铜箔印刷式电路板(FR4)慢慢演变而成，MCPCB与FR4之间最大的差异是，MCPCB以金属为核心技术，采用铝或铜金属作为电路板之底材，在基板上附着上一层铜箔或铜板金属板作线路，用以改善散热不佳等问题。
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因铝金属本身具有良好的延展性与热传导，结合铜金属的高热传导率，理当有非常良好的导热/散热效果，然而，铝本身为一导体，基于产品特性，铝基板与铜之间必须利用一绝缘体做绝缘，以避免铜线路与铝基板上下导通，故MCPCB多采用高分子材料作为绝缘层材料，但绝缘层(Polymer)热传导率仅0.2~0.5W/mK，且有耐热方面的问题。因此原本热传导率极佳的铝／铜金属，在加入Polymer后，形成热阻，大幅的降低基板整体的热传导效率，导致MCPCB的热传导率仅有1W/mK~2.2W/mK。近期的研究中，将高导电材料覆合于MCPCB之高分子材料中，虽提昇了MCPCB产品的热传导率，但其MCPCB整体主轴方向的热传导率亦仅能提昇致3~5W/mK左右。然而，在实际应用上，MCPCB也面临因冲压分割时造成因金属延伸(如图二所示)，此时因金属铜层受冲压变形延伸而导致板边高分子介电绝缘层变形，如此一来，容易使得LED产品的耐压特性不稳定(介电高分子变形破坏)。
MCPCB主要是从早期的铜箔印刷式电路板(FR4)慢慢演变而成，MCPCB与FR4之间最大的差异是，MCPCB以金属为核心技术，采用铝或铜金属作为电路板之底材，在基板上附着上一层铜箔或铜板金属板作线路，用以改善散热不佳等问题。
因铝金属本身具有良好的延展性与热传导，结合铜金属的高热传导率，理当有非常良好的导热/散热效果，然而，铝本身为一导体，基于产品特性，铝基板与铜之间必须利用一绝缘体做绝缘，以避免铜线路与铝基板上下导通，故MCPCB多采用高分子材料作为绝缘层材料，但绝缘层(Polymer)热传导率仅0.2~0.5W/mK，且有耐热方面的问题。因此原本热传导率极佳的铝／铜金属，在加入Polymer后，形成热阻，大幅的降低基板整体的热传导效率，导致MCPCB的热传导率仅有1W/mK~2.2W/mK。近期的研究中，将高导电材料覆合于MCPCB之高分子材料中，虽提昇了MCPCB产品的热传导率，但其MCPCB整体主轴方向的热传导率亦仅能提昇致3~5W/mK左右。然而，在实际应用上，MCPCB也面临因冲压分割时造成因金属延伸(如图二所示)，此时因金属铜层受冲压变形延伸而导致板边高分子介电绝缘层变形，如此一来，容易使得LED产品的耐压特性不稳定(介电高分子变形破坏)。
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