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PCB设计后期处理之ICT设计

菜鸟
2017-11-24 11:12:08     打赏

本期继续介绍PCB设计的后期处理方法ICT设计,那么ICT测试点焊盘的设计与普通过孔或表贴焊盘有什么区别?

ICT添加前期准备

1.进入ICT添加设计界面 manufacture/testprep/automatic 就会出现下面界面

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

2.进入测试点参数设计界面,进入上面的操作界面后直接点parameters就出现下面的界面

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

3.测试点焊盘的选择

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

4.测试点间距的设置

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

自动添加ICT

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

手动添加ICT

进入ICT添加设计界面manufacture—testprep--manual。。设计界面右边就会出现下面界面:

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

PS:手动添加测试点时,一般我们是添加一个网络,低亮一个

板上显示测试点

点击color192图标,进入下面选项:

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

效果图如下:

高速PCB设计系列基础知识65|PCB设计后期处理之ICT设计

以上便是PCB设计后期处理之ICT设计,下期预告:丝印要求及摆放,请同学们持续关注。另,迈威科技高速PCB设计培训招募中。





关键词: PCB设计    

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