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大家周末好，难得周末有点时间，跟大家来说说我设计BGA的一些布线技巧。由于不能用公司的PCB，我选择AD的例子吧!

首先是外面几层的出线。BGA封装的，只能打过孔了（打孔有个技巧，如果焊盘间距是1mm，那么把跳转栅格设置成0.5mm，出线时也一样，出线与过孔完成后，再设置成常用的10mil等等）。


 

再向内两层的焊盘，由下一层（自己选择）出线。
 
再向内。
一般BGA的焊盘层数越多，PCB需要的层数也越多，不过可以根据自己的情况，出线的多少，PCB成本等等，选择层数。

 

 

 

出线时，还有一个原则（应该算是原则吧），就是以中心点为对称轴，出线都向两边，中间留出一个通道，让其他内核电源或者地线可以方便进入。

 

 

BGA背面肯定少不了电容，空间小的地方，一般都是0402封装的陶瓷电容。
 

BGA封装的芯片，一般中间都是电源接口，可以尽量把靠近的电源连接在一起，减少过孔数量，留出背面电容的位置。
 

电源与地平面的安全规则可以设置小点，要不过孔太多，平面无法连接到内部。
 

关于背面的电容，也见过这种布局。