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PCB切片分析，可靠性测试了解一下

聚焦离子束显微镜 (FIB-SEM)

用FIB切割样品，然后用SEM对缺陷进行定位和成像。

使用FIB可以切，取出以后，然后用带有EDS/EELS探测器的TEM/STEM对其成像同时测量其化学性质。

（3）FIB切割支架镀层

利用FIB切割支架镀层，避免了传统切片模式导致的金属延展、碎屑填充、厚度偏差大的弊端，高分辨率的电镜下，镀层晶格形貌、内部缺陷一览无遗。

FIB-SEM扫描电镜下观察支架镀层截面形貌，镀层界限明显、结构及晶格形貌清晰，尺寸测量准确。此款支架在常规镀镍层上方镀铜，普通制样方法极其容易忽略此层结构，轻则造成判断失误，重则造成责任纠纷，经失

PCB镀层晶格分析

案例2：通过氩离子抛光后，场****电镜可观察不同镀层的形貌，可直观判断镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性异的结晶状态。也可观察不同镀层间是否存在“空洞”、“裂纹”等不易监控到的异常、