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PCB（印刷电路板）小型化的持续趋势带来了挑战，即尽管尺寸不断减小，但触点和组件仍能继续可靠地工作。因此，PCB 上的许多焊接点正在被更灵活的导电胶粘剂所取代。为了保护敏感元件，胶粘剂被应用于 PCB，作为芯片的球状顶部、涂层或底部填充物。安田为满足各种市场需求PCB胶粘应用提供范围广泛的胶粘剂。

底部填充剂用于倒装芯片的机械稳定性。这在焊接球栅阵列 (BGA) 芯片时尤为重要。为了降低热膨胀系数 (CTE)，胶粘剂部分填充了纳米填料。

安田芯片底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充，经加热固化后形成牢固的填充层，降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击，提高元器件结构强度和的可靠性，增强BGA装模式的芯片的抗跌落性能。

安田密封剂通常在电子产品中用作球顶以保护电子元件。它们保护组件免受水分、灰尘、污垢和溶剂的影响。安田密封剂构成的圆顶还可以保护敏感组件免受机械应变和刮擦。

所有安田密封剂均不含溶剂、低离子含量。因此，它们提供了完美的内部腐蚀保护并减少了局部电流耦合。

安田的球顶密封剂有光固化系列及热固化系列，其中光固化密封剂通过紫外线固化，可以在几秒钟内快速固化，适用于在全自动大批量生产中封装组件。

另一方面，安田球顶热固化密封剂具有即使在紫外线无法到达的阴影区域也能固化的优势。用作覆盖物或涂层的带有黑色色素沉着的球状顶部通常只能热固化。固化后的安田球顶密封剂能承受高达280°C的短期温度，并且不受回流工艺的影响。安田 的球状顶部胶粘剂易于加工、高度灵活且具有高剥离强度和剪切强度。

在焊接之前，芯片或 SMD（表面贴装器件）通常使用紫外光固化胶粘剂连接到 PCB（印刷电路板）上，该工艺要求在短短几秒钟内将多个芯片或其他组件粘合到电路板上，以防止它们掉落或滑出 PCB 上的位置。然后可以在单个工作步骤中对固定芯片进行回流焊接，从而节省时间并加快生产速度。

安田开发了用于SMD组装的低温快固胶粘剂与紫外光固化胶粘剂，可以在暴露于热或紫外线下的环境下快速固化。固化后，这些胶粘剂具有短期耐温性，因此适用于在回流焊接到 PCB 之前和期间固定元件。

安田保形涂层用于保护电子元件免受环境因素的影响。用作保形涂料的安田胶粘剂是双重固化的：在电子元件的边缘和可见表面，胶粘剂用紫外线固化；在阴影区域——例如组件或芯片下方——以及较深的区域，安田胶粘剂则通过加热固化。 

要用保形涂层覆盖大表面，我们建议使用低粘度胶粘剂。这些胶粘剂同样适用于喷涂、旋涂和浸涂。选择性保形涂层可以用高粘度坝材料实现：使用高粘度胶粘剂，形成框架或坝，然后用流动的胶粘剂填充。这一过程也称为框架和填充。 

安田UV 固化保形涂料可实现快速固化。尤其是基于环氧树脂的胶粘剂不含有机硅，可确保最大的耐介质性。