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SMT贴片加工厂的打样流程简述

SMT贴片加工厂的生产加工中经常会遇到一些打样的单，其实打样和正常批量生产并没有太大区别，生产流程基本一致，如贴片编程、工艺文件等都是需要做的，这也是很多人觉得打样费用高的原因。下面四川英特丽给大家简单介绍一下常见的打样流程。

1. 准备工作：确定贴片工艺流程、准备贴片材料等。

2. 编译贴片程序：按照客户提供的PCB生产文件，进行SMT贴片加工程序的编译，生产资料需要包含元件位置、元件型号、焊接方式等。

3. 准备PCB板：需要确认PCB是否干净、有无氧化等，存放时间较长的PCB需要先进行烤板和去氧化等操作后才能进行SMT贴片加工。

4. 贴片：将元件按照贴片程序的要求精确地贴在PCB板上，使用SMT贴片设备进行自动化贴片。

5. 焊接：SMT贴片加工厂中的焊接方式主要是回流焊、波峰焊、手焊等几种。

6. 检测：对焊接后的PCB板进行检测，包括外观检测、电气性能测试、功能测试等。

7. 返修：在检测中发现问题的板子需要进行返修。

8. 包装：将通过检测后的板子按照防静电包装、防潮包装等方式处理好。

9. 发货：将打样贴片的PCB板发给客户进行测试和评估。