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PCBA加工中有哪些常见的缺陷?

菜鸟
2024-04-12 16:37:30     打赏

PCBA加工中有哪些常见缺陷? 

PCBA加工是现代电子制造业的核心环节,然而,在PCBA加工过程中,由于各种原因可能会产生一些常见的缺陷。这些缺陷不仅影响产品的质量和性能,还可能对后续的生产和使用带来不便。本文将探讨PCBA加工中常见的几种缺陷。

短路两独立相邻焊点之间,在焊锡之后形成接合之现象。其发生的原因包括焊点距离过近、零件排列设计不当、焊锡方向不正确、焊锡速度过快、助焊剂涂布不足以及零件焊锡性不良、锡膏涂布不佳、锡膏量过多等。

空焊:焊锡堑上未沾锡,未将零件及基板焊接在一起。此情形发生的原因包括焊堑不洁、脚高翘、零件焊锡性差、零件位侈、点胶作业不当等,以致溢胶于焊堑上等。

立件:元件焊接一端未与线路连接,并翘起。主要原因是产品设计不当导致元件两端受热不均匀、贴装水平面偏移、焊盘或元件引脚一端氧化或污染、锡膏一端漏印或印刷偏移等。

侧立:因为元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中抹板等。

铺铜PCBA.jpg

翻面:原本朝上的元件丝印面贴装到底部。此类异常不会影响产品功能的实现,但对检修会产生影响。主要原因是元件包装过松、设备调试不当导致贴片飞件,过炉过程中产品受强烈震动等。

锡珠:PCB非焊接区存在圆形颗粒锡珠。主要原因是锡膏回温时间不够、回流焊温度设定不当、钢网开孔不当等。

针孔:印刷后锡膏表面存在针孔。主要原因是刮刀压力不足或刮刀损坏,以及锡膏不按正确保管方法保管导致油性杂质、纤维杂质等污物混入锡膏中。

综上所述,PCBA加工过程中常见的缺陷,为了确保产品的质量和性能,需要在生产过程中严格控制这些缺陷的产生。通过优化工艺、提高设备精度、加强员工培训、完善品质管控体系等措施,可以有效降低PCBA加工过程中的缺陷率,提高产品的可靠性和竞争力。






关键词: pcba来料加工     pcba代工代料     smt贴片加工    

院士
2024-04-13 07:43:25     打赏
2楼

谢谢楼主的分享~!


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