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第一，什么是合格的硬件产品？

成熟的产品的考量指标包括：功能（Function）、性能（perrformance）、电源设计（power Supply）、功耗（power Consumption）、散热（Thermal/Cooling）、噪音（Noise）、信号完整性（Signal Integrity）、电磁辐射（EMC/EMI）、安规（Safet）、器件采购（Component Sourcing）、可靠性（Reliability）、可测试性（DFT: design for test）、可生产性（DFM：design for manufacture）

• 目标成本

• 能否满足，是否需要降本设计？是否立项的决定因素

• 电气特性

• 工作电压范围

• 输入输出电压要求，过流能力，静态电流

• 负载参数

• 几路负载，低驱，高驱，驱动能力怎么样？

• SOC/MCU性能要求

• 几路ADC,需要多少IO,几路CAN/232/485等

• 诊断需求

• 诊断条件，哪些故障需要诊断？

• 电池供电

• 待机时间，充电时长，充电电流等

• 高速电路

• HDMI/RGMII/SGMII/DDR/EMMC等

• 射频电路

• 4G/5G/V2X/GNSS

• EMC要求

• ESD/RE/CE/RI/CI

• 结构

• 内部元器件/板卡堆叠、安装位置、射频产品安装需求

• 环境温度等级

• 消费级0~+70°C,工业级-40~+85°C，汽车-40~+125°C,军工、航天级-55~+150°C

• 电性能试验

• 开路、短路、耐压、反接等

• 环境试验

• 高低温、防水防尘、温湿度循坏、盐雾等

• 软件需求

• 软件决定硬件的高度，特别是CPU的选型，需要充分考虑软件需求，需要考虑软件工程师的开发能力和已经具备的技术储备。

• 关键器件选型

• 关键器件的分析，我们需要对器件的datasheet进行分析、寻找并Demo板、查阅厂家的errata，寻找已经产品化或者已经完成过的设计，部分电路的改动，需要动手做电路实验、或者做电路仿真，进行验证。

• 预布局

• 明确电路板尺寸，标注电路板的信号流向、器件功能、主要器件的电源管脚分布以及整个电路板的电源的基本分布和流向。

• 结构

• 提交预布局给结构，评估是否满足需求

• 热设计

• 提供单板布局和器件功耗表、各器件散热参数。

• 客诉问题闭环

1. 画图软件：AD、PADS、Candence，Mentor

2. 工程计算软件：Mathcad，matlab

3. 结构类软件：AutoCad，Solidworks

4. 仿真：ADS，HFSS，Pspice，Multisim，Proteus，Sigrity，Hyperlynx

万用表、示波器、电烙铁、电子负载、电源、综测仪、网络分析仪、频谱仪、LCR、信号发生器、浪涌发生器、热成像仪、EFT群脉冲发生器等

英语、模电、数电、高等数学、单片机、微机原理、电磁学、电路分析、自控原理、信号与系统、通信原理等