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开发板上已经烧写好系统了，通电后可以直接启动。

经过上一篇电路分析，知道DEBUG的Type-C接口上有两个串口，其中A通道是A核心的，B通道是M核心的，启动Linux使用的是A核心，要打开A通道的串口。

如下图中的COM13

连接好后，启动开发板上的电源，开发板就启动了。

通过用户root登陆，无密码。

官方提供的SDK是bz2的两个分包，要合并后进行解压，合并命令：

$cat OKMX93-linux-sdk.tar.bz2*>sdk.tar.bz2

合并好后，就可以解压出来了，内核源码存放在OKMX93-linux-sdk/OKMX93-linux-kernel目录下。

先进入到SDK的主目录，不是内核的目录，配置一下环境变量。

$. environment-setup-aarch64-toolchain

之后直接在主目录下运行build.sh脚本就可以了，

$./build.sh kernel

之后就是等了，由于没有对内核进行修改，编译出的结果与官方提供的应该是一样的，编译结束如下图所示。

目前只开源了内核，uboot还没有开源。

如果需要配置内核，则要安装libncurses5-dev

$sudo apt-get install libncurses5-dev

编译结果在/OKMX93-linux-sdk/images目录下，通过ssh，把编译结果传输到开发板上：

开发板重启后，可以看到内核已经更新到最新的了。

开发板提供了已经编译好的镜像文件：路径为OKMX93_linux5.15.52+Qt6.3.2_-用户资料_R3_20230316\Linux\镜像\OKMX93-linux-image.tar.bz2.00。

此文件需要使用解压工具进行解压，由于是bz2分包形式，一开始还没有识别出来。

TF卡的脚本要在linux下运行，把镜像文件复制到虚拟机的ubuntu系统中并解压。TF卡要使用8G以上、16G以下容量的。

上面TF卡是在linux下制作的，那uuu的烧写就在windows下进行，测试下不同系统的流程方式。

在/OKMX93-linux-sdk/tools/bin目录下有一个mksdboot.sh脚本，这个是用于制作TF启动卡的脚本。

运行时，由于要操作硬件，要使用sudo来运行。

运行后，会显示目前所插入的TF卡的设备，这里只插了一张卡，识别为sdb，而且序号是1，之后输入1。

由于这张卡原来是别的开发板上的系统卡，所以，会有两个分区，这里重新分区，输入y。

制作完成后如下图所示：

镜像目录下的Image 、ramdisk.img.gz、 OK-MX9352-C.dtb、 ok-mx93-linux-fs.sdcard.a*等镜像拷贝到TF卡中

将开发板设置为TF卡启动，只修改S3的拔码开关就可以了，如下图所示。

官方手册上给的图有一点太糊了。

在插入TF卡的情况，会默认加载TF卡中的的 ramdisk.img.gz 和内核镜像，通过虚拟文件系统启动。ramdisk启动完毕后，会自动将文件系统ok-mx93-linux-fs.sdcard.a* 烧写到emmc中

烧写完成后，重新从emmc启动。

UUU是一个命令行工具，可以用于在Linux或者Windows下烧写镜像到OK-MX93开发板，下面分别介绍Linux和Windows10下UUU工具的使用。

UUU烧写文件系统时，要把文件系统合并成一个文件后烧写，官方提供的是两个文件。

在linux下合并：

cat ok-mx93-linux-fs.sdcard.a* > rootfs.bin

windows 烧写时，要使用到uuu.exe文件。

通过管理员权限启动cmd，进入到uuu.exe的目录，不要有中文。

这里要把烧写使用到的文件与uuu.exe放到一起，否则找不到文件，而且要使用全路径才行，这样命令比较方便。

把开发板设置为OTG启动，把OTG模式设置成从模式，如下图：

开始烧写u-boot、内核、文件系统到emmc：

同时，在debug串口上，也有相应的信息输出。

烧写完成后如下图所示。

重新烧写系统后，射频会被锁，从而没有识别出wlan0，要运行rfkill unblock all，全部打开。

通过脚本fltest_memory_bandwidth.sh进行测试，测试结果如下图

可以看到对DDR的wr 最高到855，rd到5041

L1缓存的最高速度是21720，L2缓存的最高速度是10044。

写入测试：

命令：dd if=/dev/zero of=/test bs=1M count=500 conv=fsync

看到官方手册中，重启后，读取速度可以到达219，但我重新后，测试速度也差不多，不知道是不是要等芯片冷却后再测试呢。