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 XSP30是一款2串 3串（8.4V,12.6V) 锂电池升降压充电管理芯片，主要用于小家电，美容仪，摄影设备等便携电子产品的多节锂离子电池充电场景，该芯片采用DFN20_3*3小封装。

芯片支持快充输入 ，具有自适应适配器功能，能够自动调节输出电压电流，可自适应9V3A、9V2A、5V2A、5V1A等充电器，芯片自带多种快充协议，能够无缝对接USB-A/Type-C口快充适配器，芯片具有涓流、恒流、恒压三个充电阶段，充电电流最大2A, 芯片具备多重充电保护机制，支持自动再充功能，并配备双路LED充电状态指示灯

--------------------------------------------------------------------特性--------------------------------------------------------------------------------------------

Type-C 快速充电， 最大充电电流 2A
 输入电压 4.5V~12V
具有自适应充电器功能， 自动调节输出电压电流
支持自适应 9V3A、 9V2A、 5V2A、 5V1A 等充电器
支持 PD2.0/3.0、 QC2.0/3.0 等多种快充协议
适用于 2 串、 3 串等多节串联锂电池升降压充电
支持 LED 充电/满电/异常状态指示
具有外部 EN 开/关功能
 320KHz 开关频率
支持 0V 充电， 支持满电后掉电再充电功能
保护： 输入过压、 欠压、 电池过压、 过温保护

---------------------------------------------------------------------------------应用-------------------------------------------------------------------------------

小家电、智能家居、筋膜枪、卷发棒、蓝牙音箱等便携电子产品

-------------------------------------------------------------------------------元器件选择注意事项-------------------------------------------------------------

输入电容选择

使用滤波电容来滤除输入端的噪音干扰，电容可以减小输入电压文波，并且在负载瞬变时保持输入端的电压稳定，推荐值为10uF X7R 陶瓷电容器，额定电压必须大于IC要求的最大输入电压。

升压输入电容

为了获得最佳性能，建议选择使用X7R或更好等级的低ESR陶瓷电容器，输出电容的额定电压应高于最大输出电压，推荐使用过大于10UF的电容，并且电容要先经过电容在到电池正极

功率电电感

电感的饱和电流额定值必须选择大于满载条件下的峰值电感电流，电感的DCR和开关频率的磁芯损耗必须足够低，以达到所需要的效率要求，最好选择DCR<40mΩ，电流5A以上的电感，以实现良好的效率

二极管的选择

为了提高效率，二极管的正向导通电压要尽量低，最好使用肖特基二2极管（如SS34、SS54等），二极管通过电流能力要比充电电流大，击穿电压要打于最高电池电压，也可以使用两个二极管并联的方式提高输出电流能力。

MOSFET的选择

外部使用的P沟道或沟道MOSFET,选择MOSFET的击穿电压应该大于最高电池电压，应该考虑最高电池电压，电感输出电流、开启电压、导通电阻和栅极总电荷等因素，较低的导通电阻有助于提高效率

NTC电阻选择

为防止温度过高对电池造成的伤害，芯片通过测量NTC电压来监测电池温度，当温度到达阈值时， 控制器触发温度保护， 暂停充电。 若不需要此功能， 可将 Rntc电阻取消，下拉 10k 电阻保留

--------------------------------------------------------------------------------3串电池充电测-------------------------------------------------------------------

锂电池电压: 3节串联12.6V
锂电池容量：2000mAH
适配器：27W PD充电器
测试板：XSP30C

测试显示XSP30C测试板连接PD充电器等待3秒左右获取9V/3A开始给电池充电，此时充电电流2A, 充电至1小时左右，此时电池电压为12V ，1小时30分钟左右电池充满电

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