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半导体高级加工设备的主要供应商Mattson Technology公司日前宣布，又收到台湾一家主要晶圆代工厂的几百万美元设备订单，用于定购数套300毫米Aspen III ICP Strip和Aspen III半导体加工设备。这是该公司在台湾地区近期陆续签署的订单之一，该公司的高级处理系统在台湾地区销售喜人。 据称，这些销往台湾地区市场的300毫米strip系统，有些已经开始付运，将用于130纳米和90纳米DRAM与逻辑器件生产过程中的前端工艺(FEOL)和后端工艺(BEOL)。 “我们的客户再次选择Mattson公司的strip系统，这是因为我们的系统具有较高的生产性能以及出色的性能表现，可以满足客户晶圆制造业务的竞争需求。”Mattson Technology亚太区业务高级主管兼总经理Bruno Doetsch表示。 “我们很高兴300毫米strip工具不断得到客户的认可，给客户提供高效稳定的服务。”