据市场调研公司iSuppli，全球晶圆厂的设备利用率在2004年第二季度达到顶点，随着新增产能的加入，预计将在未来几个季度内趋于下降。 iSuppli的研究主管Joe D'Elia在由无厂半导体协会(FSA)和电气工程师学会(Institution of Electrical Engineers)组织的一个会议上，展示了几组设备利用率数据。 数据显示，2004年第二季度整体行业的设备利用率达到高峰，约为92%，将在2005年第一季度降至90%以下，随后将再度微幅上升。但iSuppli仍然预期，2006年供应将显著过剩，当年设备利用率将降至85%左右，在其后的两年，设备利用率将为90%或更高。 晶圆代工厂商的设备利用率变化趋势与晶圆厂的相同，但前者的高峰值更高，更接近100%，而2006年将大幅降至80%左右。 D'Elia表示，虽然晶圆代工厂商的设备利用率也已达到顶点，但不同的制造工艺可能情形不同。“0.35微米设备利用率没有什么变化，因为没人对其投资，而且2006年以前不会有投资。” “我们预期0.13微米设备利用率表面上继续保持在较高的水平，但未必表示出厂的晶圆较多。晶圆代工厂商要生产大量的测试晶圆，而且产品合格率较低。所以，随着合格率提高和测试晶圆产量减少，仍然可以增加大量可用的有效产能。” D'Elia指出：“产业正在从产能不足向产能过剩的方向转变。已经出现订单推后和取消订单的情况。”