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中国集成电路龙头企业——华虹NEC公司副总经理王国光昨日表示，该公司从7月份开始，正式承接中外客户的各类芯片代加工业务。在明年年底以前，完成月产芯片3-4万片的扩产目标。 他说，代加工体制全面启动后，华虹NEC 从生产设备、软件到生产流程、服务手段,都将进行全面调整，适应从过去大批量、品种单一的DRAM(动态随机存取记忆体)生产，到多样化、小批量的各类芯片加工业务的转变，力争在年内把非DRAM产品提高到50%左右，一、两年后，全面放弃一般性DRAM生产，建立整套代加工体系。 他认为，“由于DRAM价格波动太大，经营难以稳定,而发展代加工业务，能与多个芯片设计公司建立业务关系，代加工各类芯片，建立更为多样的产品系列和客户群。” 华虹NEC具有月产2万片8英寸0.24微米和0.35微米芯片生产能力，主要为合资对象NEC<6701>生产DRAM。