嗯 ,谢谢! 等其他的芯片来了 再焊

板子已焊好,可以烧写程序
昨天剩下的元器件已经到了,也就对板子做最后的扫荡了。晚上就把板子焊好了,由于自己之前没有搞过STM32,一时想测试下板子是否成功,只有借助别人的代码先测试下。测试的结果,代码可以烧写进去。
自己也没怎么焊电路板了,特别是这种像STM32封装的器件了。之前焊过飞思卡尔的XS128芯片,也算是有点经验。自己也是在杜洋工作室的视频教学下学会了焊这样封装,我此次的焊接由于自己好久没焊,有点对板子迫不及待,主要的芯片都没焊就板阻容元件跟一些其他的都焊了。当然在焊接的时候也为了方便后续器件的焊接,我留有空隙没有焊。在这里分享下我焊接STM32F103ZE的步骤,如果又不对的,请大虾们批评指导。
1.将芯片正确放置电路板上,对齐各个引脚,再用松香固定。
这是对一个角的固定,然后对其他的地方也用松香固定,固定的松香在后续的焊接中也起到了助焊作用。
2.由于芯片已经被松香完全固定,接下来对器件的四周进行焊接。焊接的方法有很多种,可以用刀口的烙铁,我使用的就是一般的烙铁,将融化后的锡拖到各个引脚,最后会有多余的锡在上面。处理上面多余的锡可以用刀口烙铁去除,也可以用吸锡带。可是身边都没有这些,我使用的是自制的吸锡带,效果还不错。最后将芯片焊好,检查后用酒精擦去松香。STM32就这样焊好了。
然后将其他剩下的器件焊接后,最后的板子如下两图
正面:
反面:
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