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电子电路设计行业痛点：

工艺复杂、故障排查难

集成度是越来越高，散热问题日益突出，已经成为目前电路板设计优化与故障诊断的迫切需要；如，LED产品研发，散热效果严重影响LED的实际使用寿命，散热工艺成为LED应用和发展的关键因素。

电子器件的微型化

在越来越少的空间中越来越复杂，标准镜头无法分辨微小目标；如，芯片的研发设计，由于现代微处理器芯片中功耗的增加和功能部件尺寸的减小，要求实现25μm目标的识别及监测。

传统检测方式效率低、不全面

现有的手段难以支持工程师进行一个细致而全面的温度场描绘；

Ø传统接触式数据采集器，电路板断电，贴片热电偶不够多，操作不方便，反应时间较慢；

Ø红外点温仪，只能测量一个区域的平均温度，无法得到电路整体温度分布。

红外热像给电子行业带来什么？

电子元件生产

◆晶圆质量检测

◆电子元件功耗品质检测

精密设备制造

◆自动化制造生产安全监控

◆设备散热问题确认

◆激光器等精密仪器品质测试

电源器件研发

◆电源功耗监测

◆集成电路发热检测

◆电池储能器件存储、运输

电子器件无害化处理

◆电池回收存储安全

◆危废处理过程监控

原件发热检测、电路散热模块温度检测、电池过程检测、LED芯片检测、硅片缺陷检测、数据机房、电气柜安全监测相关实例请见：http://share.eepw.com.cn/share/download/id/390719

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