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用于高亮度LED半导体照明的先进封装技术

菜鸟
2010-11-03 14:59:59     打赏

时间:2010年11月16日             地点:深圳马哥孛罗好日子酒店 2楼伦巴罗厅

讲师:李世玮,香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

课程大纲

  • 照明技术与发展趋势
  • LED的基本封装结构
  •  LED芯片的互连技术
  • 荧光粉的涂装与LED的调色
  • 塑封材料与制程
  • 散热材料与热管理
  • 光学设计、分析、与检测
  • 用于通用半导体照明的高亮度LED阵列
  • 用于特殊半导体照明的高亮度LED模组
  •  高亮度LED封装的可靠性工程
  • 未来技术路线图与专利分析
  • 李世玮于 1992年获得美国普度大学工程博士学位,目前是香港科技大学机械工程系教授,并兼任佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。李博士的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED和光电元器件封装、硅通孔(TSV)和高密度互连、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性,为香港地铁车厢LED半导体照明项目领导人。李博士在国际学术期刊及会议论文集上发表了上百篇技术论文,拥有多项专利,并与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装方面的专书。由于李博士在国际间的成就及声望,他被英国物理学会(IoP)、美国机械工程师学会(ASME)、和国际电机电子工程师学会(IEEE)评选为学会会士(FELLOW),并荣获IEEE CPMT学会杰出讲师的头衔
    课程报名电话:0755—88315433 /88312522   Email:Orange.liu@elexcon.com




关键词: 用于     高亮度     亮度     半导体     照明     先进     封装     技术    

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