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    布线是PCB设计过程中的一个重要环节，所有的前期准备工作都是为它而做的，而在整个PCB设计过程中，就属布线的设计过程技巧最细、限定最高。PCB布线有单面、双面及多层布线，方式有两种：自动及交互式布线，在自动布线之前，可预先用交互式对要求比较高的线进行布线，输入端与输出端的边线不应相邻平行，这样可避免产生反射干扰。在必要时，可加地线进行隔离，且两相邻层的布线要互相垂直，因为平行比较容易产生寄生耦合。
   
    自动布线的布通率依赖于良好的布局，可预先设定布线规则，如走线弯曲次数、导通孔数目、步进数目等。一般是先进行探索式布线，快速的连通短线，再通过迷宫式布线，把要布的连线进行全局布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线并试着重新再布线，从而改进总体的布线效果。

    贯通孔已不太适应目前较为高密度的PCB设计了，它浪费了很多宝贵的布线通道，为了解决这一问题，就出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出了很多布线的通道，使布线的过程能完成的更加顺畅、便捷及完美。想要掌握好PCB板的设计还需要多动手，通过亲身感受来领悟其真谛。在PCB抄板之余，就给大家分析一下PCB布线的技巧及其要领。

    1、电源、地线的处理

    尽管整个PCB板的布线都完成的很好，但仍需要考虑到电源、地线所引起的干扰，这会降低产品的性能，甚至会影响到产品的成功率。所以对于电源、地线的布线要认真对待，将电源、地线所产生的干扰降至最低，保证产品质量。

    每个从事电子产品设计的工程师都明白，为何会产生电源线与地线之间的干扰，现只对降低式抑制干扰作以表述。

    要在电源、地线之间加上去耦电容。

    尽量加宽电源及地线，最好是地线比电源线宽，其关系为：地线>电源线>信号线。通常的信号线宽为：0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm。

    数字电路的PCB设计可用较宽的地导线组成一个回路，构成一个地网来使用，但要切记模拟电路的地不能这样使用。

    使用大面积铜层作地线，在印制板上把没被使用的地方都与地相连，作地线使用或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

    2、数字电路与模拟电路的共地处理

    现在，许多的PCB不再是单一功能的电路了，而是由数字电路和模拟电路混合构成，因此在布线时就需要考虑到它们之间互相干扰的问题，特别是地线上的噪音干扰。

    数字电路频率高，模拟电路敏感度强，对信号线来说，高频的信号线要尽可能的远离敏感的模拟电路器件，而对地线来说，整个PCB对外界的结点只能有一个，所以必须要在PCB内部处理号数字电路及模拟电路共地的问题，而在电路板内部，数字电路的地和模拟电路的地实际上是分开的，只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等)。数字电路的地与模拟电路地有一点短接，请注意，只有一个连接点，也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。

    3、信号线布在电(地)层上

    在多层印制板布线时，由于信号线层没布完的线已剩不多，再多加层数就会造成浪费，也会增加工作量及成本，可考虑在电(地)层上进行布线，首先应考虑用电源层，其次才是地层，因为可最好的保留地层的完整性。