中国山东找布鲁弗莱

48楼
看小米的主板,ic完全没有打胶加固,现在手机发热都很厉害,pcb也非常薄,如果不打胶加固,摔了以后ic下边的焊点很容易开焊。
建议楼主先不换ic,而是把怀疑有问题的ic重新吹焊下,说不准就好了。
想起来前一段时间小米和华为掐ic打胶的事情,我只想说,如果小米出的机器还是这个德行,我是坚决不会买的。

回复
打赏帖 | |
---|---|
分享汽车防盗系统的组成与分类(一)被打赏5分 | |
VOFA+波形显示+JYD-31蓝牙发送和解析不定长数据被打赏10分 | |
宏定义和const关键字定义被打赏5分 | |
换取逻辑分析仪】STM32G4从入门到大师之五:ADC中断方式单路采集电压被打赏16分 | |
【换取逻辑分析仪】STM32G4从入门到大师之四:ADC查询方式单路采集电压被打赏14分 | |
【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】几个单片机I2S外设的BLCK时钟对比被打赏20分 | |
【功率监测与控制系统DIY活动成果贴】DIY功率计与LabVIEW数据采集被打赏100分 | |
【分享开发笔记,赚取电动螺丝刀】使用ESP32S3调试I2S音频模块MAX98357被打赏22分 | |
【Freertos】任务管理被打赏10分 | |
分享博世的两种不同的喷射系统模式被打赏5分 |