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第七篇 软硬件联合仿真

高工
2016-02-20 22:54:44    评分

第七篇  软硬件联合仿真

  写这篇贴呢,一来是为了教大家如何仿真,二来是为了兑现曾经在某贴说过的一句话

 

原帖链接http://forum.eepw.com.cn/thread/279122/1

我这里使用的是我写的STM32F030R8教程贴的第六篇 串口通信的代码。我们将电脑、开发板、USB转TTL连接好,点击放大镜,然后出现一个稍微有点恐怖的界面

 

瞬间增加了好多选项框是不是,这个在之前的“Keil 软件仿真贴整理”里面都讲解了,链接在上面,要是不清楚的自己去查看,我们将窗口放小一点,然后将我们的串口软件放大旁边,点击单步调试

 

 

 

 

 

实物连接图

 

 




关键词: 软硬件仿真     keil仿真    

专家
2016-02-20 23:14:39    评分
2楼
楼主有没有IAR编译环境啊~~

助工
2016-02-22 10:40:25    评分
3楼
楼主大写的赞`

专家
2016-02-23 20:24:16    评分
4楼
现在IAR编译环境已经高达7.5版本号了

专家
2016-02-26 22:08:28    评分
5楼
先回,再看。

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