第七篇软硬件联合仿真-电子产品世界论坛

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第七篇软硬件联合仿真

高工

2016-02-20 22:54:44 打赏

第七篇软硬件联合仿真

写这篇贴呢，一来是为了教大家如何仿真，二来是为了兑现曾经在某贴说过的一句话

原帖链接http://forum.eepw.com.cn/thread/279122/1

我这里使用的是我写的STM32F030R8教程贴的第六篇串口通信的代码。我们将电脑、开发板、USB转TTL连接好，点击放大镜，然后出现一个稍微有点恐怖的界面

瞬间增加了好多选项框是不是，这个在之前的“Keil 软件仿真贴整理”里面都讲解了，链接在上面，要是不清楚的自己去查看，我们将窗口放小一点，然后将我们的串口软件放大旁边，点击单步调试

实物连接图

关键词：软硬件仿真 keil仿真

院士

2016-02-20 23:14:39 打赏

2楼

楼主有没有IAR编译环境啊~~

助工

2016-02-22 10:40:25 打赏

3楼

楼主大写的赞`

院士

2016-02-23 20:24:16 打赏

4楼

现在IAR编译环境已经高达7.5版本号了

专家

2016-02-26 22:08:28 打赏

5楼

先回，再看。

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