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导读：LED制程技术的演进速度已愈来愈趋近半导体摩尔定律的发展脚步。以6寸蓝宝石晶圆制造的高亮度LED生产线才陆续建成，LED制造大厂已展开了8寸及12寸晶圆制造的研发工作。除欲进一步强化市场领先地位外，也为未来一般照明与消费性电子应用市场对价格与产量的要求预先作好准备。

新增6寸产线　LED芯片商扩大产能

继科锐及Philips Lumileds后，欧司朗光电半导体也宣布将于马来西亚槟城及德国雷士根堡的晶圆厂导入6寸产线，进一步扩大制造产能。欧司朗光电半导体执行官Aldo Kampe表示，扩充6寸LED晶圆生产线是强化公司竞争力与获利能力的重要策略。

欧司朗光电光半导体位于槟城的LED晶片制造厂约在两年前启用，现正如火如荼展开扩建工程并将由原本的4寸厂转型为6寸晶圆厂，预计总生产面积可增加至约25,000平方公尺，期间并能创造约四百个新工作，而雷士根堡厂则将重新配置可用空间，并陆续移转至6寸生产线，最快在2011年夏季即可上线量产。

欧司朗预计，未来6寸新产能加入后，将可使白光LED晶片制造产能在2012年底提升一倍之多。每片6寸晶圆的表面面积约是3寸晶圆的四倍，2寸晶圆的九倍，4寸晶圆的两倍以上。若能确保新产能的良率与品质达到现今制造水准之上，将可大幅改善整体产能与成本结构，对提升市场竞争力有莫大助益。不仅如此，利用较大尺寸晶圆生产还可降低所谓的“边缘效应”，避免材料沉积在靠近晶圆边缘处，而造成不良特性，甚至影响晶圆良率。

事实上，LG Innotek、科锐与Philips Lumileds也已于2010年先后宣布导入6寸晶圆生产线，其中，LG Innotek与Philips Lumileds更已率先开始量产，而科锐位于北卡罗莱纳州三角研究园区的6寸晶圆厂则预计于2011年6月完成试产作业。

此外，台湾的隆达电子也于2010年底宣布产出第一片6寸LED晶圆，藉由独特的聚焦曝光及研磨技术，该公司已顺利克服LED6寸制程中可能产生的翘曲或龟裂等问题，向新时代LED制程技术迈进一大步，预计2011年下半年可开始量产。

LED蓝宝石基板供应商Rubicon也透露，该公司早在2010年初就已获得一家LED晶片大厂高达7,000万美元的订单，即是供应其6寸抛光蓝宝石基板，足见LED业者已开始转移至较大直径的晶圆进行制造。一旦各家LED晶片大厂6寸新产能全数开出，势将进一步加速LED在照明、汽车和消费性电子等应用领域的渗透率，并对仍采用小尺寸晶圆制造的LED晶片商造成极大威胁.