薄膜电感采用光刻工艺生产，在陶瓷基板上生产出 非常精确的线圈模式，满足苛刻的电感公差，在高 频处提供很好的性能，陶瓷基板使得这些电感成为 RF应用的理想元件。带跨接介质桥电感的跨接介质 层为聚合物薄膜。
产品特点：
• 采用半导体工艺技术生产，图形精度高
• 聚合物薄膜跨介质桥
• 尺寸小，重量轻
• 表面贴装易于集成
应用范围： 高频电路的电路之间的电感匹配，即在信号的传输 线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的 输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端 的电力传送到接收端。
产品设计规范：
• 最小线宽：10um
• 最小间距：10um
• 最小尺寸：500um*500um
• 留边最小尺寸：50um
• 跨线介质厚度：4um~8um
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