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薄膜集成电路--钼铜热沉

sxwdz2021
菜鸟
2023-02-01 09:18:56     打赏

特点：钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电性好,导热性好、加工性能好。热膨胀小。

应用：航空航天领域及军用大功率微电子器件中作为热沉封装材料，可氧化铝等陶瓷封接，或作为结构材料用料，也适用于制造民用大功率微电子器件中高热导电膨胀封接热沉用材。

钼铜热沉.png

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关键词： 薄膜          集成电路     钼铜热沉    

wayaj
专家
2023-02-01 13:30:23     打赏
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llggxx
专家
2023-02-01 13:32:09     打赏
3楼

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