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最近看到有学员在问过孔能否打在焊盘上？如果打在焊盘上会造成什么后果？这里我给大家解释一下：

这里要考虑到两个原因：

1、打孔到焊盘，理论上引线电感非常小是可以这么做的

2、考虑到工艺问题，打孔，有时候因为塞孔做得不太好，导致漏锡的问题，这样就会导致焊接的时候会出现“立碑”的现象，所以不建议打在焊盘上

综上所述 建议过孔应该拉出焊盘在进行打孔

讲到这里肯定会有人对专业的名词不太理解，那我在给大家解释一下引线电感和立碑现象：

引线电感：引线电感一般在高频电路中使用，由于在高频电路中存在分布参数，所以一段导线就可能是一个电感。所有的电容器都存在引线电感和内部寄生电感，印制板的过孔也可产生电感。这些电感的存在对高速设计和电源设计都没有任何好处，因此在任何时候都要尽可能的减小引线电感。

立碑现象：PCB上的立碑（tombstone）也叫曼哈顿吊桥或吊桥效应等，是一种片式（无源）元器件组装缺陷状况，其成因是零件两端的锡膏融化时间不一致，而导致片式元件两端受力不均，这种片式元件自身质量比较轻，在应力的作用下就会造成一边翘起，形象的称之为立碑。