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器件以更小的体积实现与以往产品同等的性能
以更小的体积实现与以往产品同等的性能,可靠性更高
ROHM在PMDE封装二极管的产品阵容中又新增14款新机型,可满足车载、工业设备和消费电子设备等各种应用的小型化需求。PMDE封装是ROHM自有的小型封装,具有与普通SOD-323封装相同的焊盘图
PMDE封装二极管的亮点
通过改进背面电极和散热路径,尽管新产品体积更小,但其散热性能却更加出色,避免了通常因小型化而导致散热性能下降的问题
以更小的封装实现了与SOD-123FL封装同等的电气特性(电流、耐压等)
与SOD-123FL封装相比,安装面积减少约42%
与SOD-123FL封装相比,安装强度提升了约1.4倍,降低了开裂风险。
可通过电商平台购买。
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