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首先感谢还是需要EEPW电子产品世界的刘婧和Aurora，让我第一时间知道了EEPW在进行MSP焕新大作战的活动，并顺利的完成报名。曾一段时间一直在使用TI的MCU、DSP、达芬奇等系列产品，但是有一段时间没有使用触摸TI的产品，所有介绍有一起玩转TI MSPM0系列MCU活动时，特别想再度体验一番。

今天收到快递包，拆开外包装箱后，看到了熟悉的颜色，红黑的包装盒，LaunchPad的盒子好像一直都是使用这个包装。

一起玩转TI MSPM0系列MCU MSP焕新大作战大礼包：LP-MSPM0L1306开发板、DS18B20温度模块、蜂鸣器、数码显示管、杜邦线。

 拆开LaunchPad盒子，看到了一如既往的红色开发板。

包装盒里除了开发板，还有USB线和引脚说及快速使用手册。大厂还是用心的。

开发板背面还增加两个垫脚，这个我在之前的开发板中是没有见到过的。开发板能平稳的站住了。

所有器件拆解开：

        所有器件都过了一次眼瘾，接下来将在完成任务的基础上去从硬件和软件层面深层次的分析他。