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PCB层压参数设置注意事项   

1、层压温度

层压温度是影响树脂固化反应和粘结强度的关键因素。不同类型的半固化片具有不同的固化温度曲线，必须严格按照半固化片厂家提供的技术资料设置层压温度。一般来说，层压过程包括升温、保温和降温三个阶段。升温阶段要控制升温速率，避免升温过快导致树脂内部产生应力，影响层压质量。保温阶段要确保温度稳定在设定值，以保证树脂充分固化。降温阶段应缓慢降温，防止因温差过大造成电路板变形或分层。

2、压力设置

压力的作用是使内层线路板、半固化片和外层铜箔之间紧密接触，促进树脂的流动和填充，形成良好的粘结。压力设置要根据多层PCB板的厚度、层数以及半固化片的性能来确定。

在层压初期，需要施加较低的压力，以排出材料之间的空气。随着温度升高和树脂软化，逐渐增加压力，使树脂充分填充内层线路板之间的间隙。但压力也不能过大，否则可能会导致树脂过度挤出，造成材料浪费或影响电路板的厚度精度。

3、真空度设置

在层压过程中抽真空可以有效去除材料之间的空气和挥发物，减少气泡和空洞的产生。真空度的高低直接影响排气效果，一般来说，真空度应达到-0.095MPa以上。

抽真空的时间也要适当控制，时间过短可能无法完全排除空气，时间过长则会延长生产周期。通常在升温阶段开始抽真空，并在保温阶段保持一定的真空度。