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DSP主宰下一浪数字热潮

TI公司总裁兼CEOTomEngibous近日在半导体会议上
对听众说:数字信号处理器(DSP)将推动“下一次数字
热潮”。
Engibous说:DSP将增加特性、提高性能,并削减
无线通信、数据通信、硬驱、以及成像和多媒体系统的成
本。由处理技术的提高所推动的高度集成将使半导体厂商
能把整个系统集成到单芯片上。“现在,单芯片系统的时
代正在降临”。
Engibous预测:几年之内,厂商将能把1亿多个晶体
管集成到一个芯片上。因而,电子产品需要的器件数越来
越少,“一个硬驱只需一个芯片”。
Engibous说:这个改进的关键是正在进步的生产工艺
,加上“处理技术是最重要的东西”。
例如,TI已经宣布它开发了特征尺寸小于0.18μm的
集成电路。他说这将使1.25亿个晶体管集成到一个芯片
上。
今天,主流半导体生产工艺是0.5μm或0.35μm,
而领先的半导体厂商正在开始批量生产0.25μm工艺的元
件。9月8日,Intel将推出它的0.25μmTillamookPentium
MMX处理器用于移动系统,明年初Intel将开始生产Desc
hutes,PentiumⅡ的0.25μm片型。
Engibous说:DSP需求的增长是由蜂窝电话和连网系
统日益增加的需要推动的。DSP还在硬驱和DVD等应用中提
供更精密的控制。
Engibous说:因为DSP是可编程的,所以它还能向用
户提供“紧密的可升级性”。实例之一是TI为U.S.Robot
ics的X2制造的56Kbsmodem———它可以升级到为56Kbps
操作出现的任何标准。?nbsp;
关键词: 主宰 一浪 数字 热潮
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