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在驱动IC产业有两个非常明显不同的竞争者，那就是IC设计厂商与IDM业者。其中，IDM由于有自己的晶圆厂以及销售渠道，因此市场占有率一直领先其它IC设计厂商。但随着越来越多的新兴IC设计公司加入和晶圆代工厂投入驱动IC高压工艺，两者的市场格局正在发生变化。 图1：不同显示器面板类型尺寸区别与市场占有率 一般来说，中小尺寸显示器主要的应用领域包含手机、数字相机、数字摄录像机、PDA、MP3播放机以及其它娱乐手持式装置等。不过，根据DisplaySearch公布的资料显示，手机显示器面板的出货量一直是中小尺寸显示器面板的主流，2004年第二季与第三季时，手机面板出货量市场占有率占中小尺寸面板出货量分别是81.5%与81.6%。因此一般厂商在研发中小尺寸显示器或其关键零组件时，都以手机的需求变化来因应。其实，最主要的原因除了出货量比例最大外，另外一个原因就是手机显示器面板技术与应用变化无穷。因此本篇着重分析手机面板驱动IC的市场与厂商。 在驱动IC产业有两个非常明显不同的竞争者，那就是IC设计厂商与IDM业者。其中，IDM由于有自己的晶圆厂以及销售渠道，因此市场占有率一直领先其它IC设计厂商。但随着越来越多的新兴IC设计公司加入和晶圆代工厂投入驱动IC高压工艺，两者的市场格局正在发生变化。 手机面板市场状况 由于手机面板变化无穷，因此现今中小尺寸面板的变化几乎都是跟着手机市场而变。此外，手机面板有两个重要趋势，那就是彩色化与双屏幕。这两个趋势都会影响到未来不同技术的面板市场占有率，当然驱动IC的市场也就跟着变化了。 显示器面板厂商非常积极地切入此一领域。简单区分，在手机显示器面板上，主要技术包含灰阶色STN、CSTN、a-Si TFT、LTPS、CGS TFT、被动式OLED与主动式OLED等几种（如图一）。其中，CSTN主要因为分辨率佳、省电、色彩丰富与低成本方面的特质，使其成为主流面板技术。至于其它TFT-LCD面板技术，虽然各方面性能都胜过STN，但是由于成本高的原因，仍以中高端手机为目标市场。 至于新兴显示器技术OLED，主要是以取代STN手机面板为主，所以销售机种都是属于被动式OLED面板，而不是主动式OLED面板。简单估计约有95% OLED面板都是被动式的。根据iSuppli预估，2004年OLED面板出货量约达3,530万片，比起2003年的1,680万片，足足增长2倍之多。 整体来看，2004年被动式LCD仍是手机面板的主流，市场占有率将可达67%，而主动式LCD约占28%，至于OLED则占5%左右。不过，随着彩色手机普及率愈来愈高，以及大尺寸TFT面板厂商陆续将三代甚至四代厂投入中小尺寸面板生产的情况下，预计在2007年主动式LCD面板将正式超越被动式LCD成为主流。 在OLED方面，从2005年起主动式OLED面板将开始全面发动，约有15条主动式OLED面板生产线从日本、南韩与台湾显示器等厂商进入量产期，将进一步带动OLED面板在手机显示器市场的份量。 图2：用于手机的不同种类显示器市场趋势 驱动IC技术趋势 手机面板驱动IC技术变化将因应以上的趋势，并与面板分辨率、彩色化与种类有关。此外，驱动IC为了达到手机的性能要求，也一定要往低耗电量、低成本甚至微小化方向发展。 这种趋势谈起来简单，但技术相当复杂，一直是驱动IC厂商努力的目标。毕竟，要达到这样的水准必须满足几个条件，第一是高整合度，也就是将传统应用的三颗芯片-源极驱动（Source Driver）、闸极驱动（Gate Driver）与电源管理电路整合成一颗芯片；第二是降低耗电量；第三是晶圆厂技术的支持。 在提高整合度方面，手机面板与监视器或电视面板在驱动IC技术上有很大的差异。一般来说，灰阶色手机面板约只要一颗驱动IC，而彩色手机面板约要二颗以上IC。但是厂商为了抢夺手机驱动IC微小化市场，将原本在彩色手机面板必备的两颗驱动IC整合成一颗是必然的条件。 因此，从2003年至2004年之间，厂商一直努力将Source IC与Gate IC整合成一颗。现在IC厂商更是努力将电源管理电路甚至显示器内存、时钟控制等整合进来。 另一方面，供应商也努力降低显示器耗电量。手机上的显示屏幕耗电量可分为两部分，分别是显示屏本身以及驱动IC。在TFT中，显示屏所产生的耗电量是由于显示屏幕电极上各种转换导致的充电电容或放电电容所引起的，其中有一项有效降低耗电量的方式，那就是以反相方式降低电压幅度，如此能有效降低耗电量至少一半以上。至于驱动IC所产生的耗电量则是由于手机本身从黑白屏幕转换到彩色屏幕的缘故。在黑白屏幕时代，每一个点只需控制一个图像，但是到了彩色时代需控制RGB三个图像。另外一个是彩色需要较快的反应时间，因此较高的电压才能丰富动态色彩影像。所以唯有改变驱动方式才能降低耗电量。 例如，台湾奇景光电就是采用低功率驱动方式，包括储存电容 on Common的架构，将Common电极的驱动方式改为变动电压，将面板做Frame转换与线性转换，以及内嵌显示内存等。 此外，晶圆厂商正将工艺技术引往0.15微米。大家都知道要制造驱动IC需要有特殊高压工艺的技术能力，以及需要0.35微米以下较成熟工艺才可生产的特性。但是对于中小尺寸显示面板来说，除了高压工艺之外，往0.25微米、0.18微米甚至0.15微米工艺发展将是驱动IC能不断微小化且省电的必要条件。根据联电在驱动IC经营多年的经验，其现在已经能够针对STN与TFT驱动IC提供0.25微米与0.18微米的高压工艺，而且其也将陆续针对低温多晶硅与OLED面板提供相同的高压工艺，在这个基础之下，与其合作的晶门、晶宏、联咏等IC设计厂商也将因此而发展相关的产品。 同样的，台积电也于2004年11月宣布其40伏特且低耗电量0.18微米工艺已经能够开始进行量产，这对于晶门、奇景、联合聚晶与硅创等IC设计厂商来说也是一项大好消息。台积电也预计能在2006年之前提供0.15微米的高压工艺，以赶上驱动IC设计厂商的需求。 驱动IC厂商格局分析 驱动IC产业有两个非常明显不同的竞争者，那就是IC设计厂商与IDM业者。其中，IDM由于有自己的晶圆厂以及销售渠道，因此市场占有率一直领先其它IC设计厂商。 例如：三星电子、NEC与瑞萨是属于技术领先者，其中，三星在STN与TFT手机面板驱动IC方面都是技术领导者，而且以提供三星手机为主。至于NEC与瑞萨则是以提供日本中小尺寸面板厂商为主。 根据预估，2003年前四大IDM大厂占据62%的驱动IC市场占有率，而2004年减少到57%，随着新兴IC设计公司的崛起，以及台积电、联电、特许、先进、和鉴、中芯、茂硅等晶圆代工厂都入续投入驱动IC高压工艺，这样的情况将会陆续改变，也就是说，进入2005年甚至2006年之后，IC设计厂商所扮演的角色将愈来愈重要。 表1：驱动IC厂商投入到不同技术面板领域/手机面板、手机制造商 与驱动IC厂商之间的关系。 现在全球最受瞩目的新兴驱动IC设计厂商包含晶门（Solomon Systech）、Leadis、联咏（Novatek）、奇景（Himax）与硅创（Sitronix）等。一般来说，在手机面板产业价值链下的驱动IC厂商与面板厂商甚至终端产品厂商之间的关系比信息显示器面板产业来得密切，因为其不像大尺寸TFT驱动IC是属于标准品。因此，一部手机从原始设计到最后商品化制造的过程，驱动IC厂商与手机面板甚至手机制造商都必须共同参与合作，否则不容易达到手机厂商所需要产品规格的目标。也就是如此缘故，驱动IC厂商只要能与面板或手机制造商维持一定的关系，将有助于其驱动IC的出货量。 从表二大略可以知道，除了一些IDM外，晶门与Leadis是近几年来表现最佳的公司。 不过，在手机显示器市场上，随着TFT与OLED面板在未来几年之内将取代STN面板的趋势下，IC设计厂商将可利用上下游垂直合作，达到产业洗牌的目的，这对于晶门、联咏与奇景这三家公司来说，在广辉、友达与奇美等面板大厂的支持下，有可能抢下下一波手机用TFT与主动OLED驱动IC市场的主导权。 除晶门、奇景与联咏外，晶宏、凌阳、硅创、瑞鼎等IC设计商，估计都将在2004年底与2005年第一季导入量产，不难预见2005年手机CSTN、TFT面板驱动IC单芯片市场竞争将会加剧。一般预估，随着亚太地区IC设计厂商的投入，其与IDM之间的竞争将愈来愈激烈，而价格战的压力也将日趋沉重。 例如原本在2004年初TFT驱动IC单芯片解决方案的价格还维持在8美元，至年底已经跌至5~6美元。一般相信，在2005年由于工艺技术的精进以及不断有新兴IC设计厂商推出单芯片解决方案，价格将往4美元关卡前进。