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300毫米晶圆厂陆续安装设备,05年半导体产业资本支出微升

菜鸟
2006-02-22 05:08:00    评分
市场调研公司iSuppli表示,尽管2005年全球半导体销售额增长率料将大幅下降,但全球芯片厂商的资本支出将小幅上升。2004年许多半导体厂商建起了新的厂房,开始开发先进的300毫米晶圆生产工艺技术。这些厂商预期半导体产业将出现新一轮复苏,目前正在为其工厂安装设备。它们在先进生产工艺方面的投资,将使今年的资本支出超过去年的水平。 300mm制造设备的安装最早始于1998年,其投资回报曾因2001年产业的低迷而大受打击。然而,当市场在2004年恢复强劲增长后,那些较早采取行动的厂商获得了回报。目前,半导体产业进入缓慢增长期,很多厂商希望通过采用下一代技术为未来的增长作好准备。 iSuppli公司预测,原有工厂及新建工厂的设备安装,将推动2005年半导体产业资本支出比2004年增长1.9%,达到440亿美元。虽然2005年全球总体半导体资本支出将出现增长,但在中国大陆却将出现萎缩。中国大陆是全球芯片产量增长最快的地区之一。 iSuppli预测,2005年中国大陆资本支出将比2004年减少3%。这可以归因于全球需求减弱,以及中国大陆多数原有芯片厂已在2004年完成了全部设备安装工作。 目前中国大陆只有两个大型项目计划在2005年动工兴建新的芯片厂。由于需求方面的原因,其中一个或者两个项目都可能延后进行。 iSuppli对于2005年资本支出增长率的预测,远低于主要半导体制造设备厂商的预期。但是,目前半导体产业继续面临产能利用率低下的问题。在其能够用尽目前的过剩产能以前,预计商品类产品仍将继续面临沉重的价格压力。 目前产能扩张的另一个影响是,运行中的200毫米晶圆厂的数量将会下降,特别是对于那些计划把所有现有的生产都转向300毫米晶圆的厂商。 iSuppli预测,市场上来自200毫米生产线的二手设备将在2006年末开始增加。



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